SiO 2 添加对LTCC基板致密性及共烧兼容性的影响

发布时间：2022-12-23 19:09

　　为解决LTCC基板与Ag共烧兼容性的问题,系统研究了SiO₂添加对K-B-Si （KBS）玻璃+Al₂O₃体系LTCC基板材料烧结致密性及与Ag共烧兼容性的影响。实验结果表明,SiO₂的添加可有效降低烧结基板气孔率,抑制基板成分与Ag之间的相互扩散,降低共烧Ag层方阻,改善与Ag共烧基板的平整性。在此基础上试制了基于LTCC技术的片式低通滤波器,结果表明,滤波器性能与仿真结果相吻合,材料的工艺适应性良好,有望应用于射频器件领域。 

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 样品制备及性能测试方法
    1.1 样品制备
    1.2 性能测试方法
2 结果与讨论
    2.1 烧结特性及介电性能分析
    2.2 与Ag共烧特性
    2.3 LTCC滤波器性能
3 结论


【参考文献】：
硕士论文
[1]低介低损耗LTCC材料研制及基于该材料的阵列天线设计[D]. 陈华文.电子科技大学 2015



本文编号：3725269