半导体芯片制造车间制造执行系统关键技术研究与开发

发布时间：2024-04-24 23:38

　　近年来,随着各类新兴技术对半导体的需求不断增长,半导体战略地位越来越重要。但是我国半导体行业的整体制造水平相对落后,自给率仅在10%左右。同时,由于半导体制造过程具有工艺复杂,可重入性的特点,传统的人工排程远不能达到生产要求。因此运用信息化手段,从制造过程信息化、生产调度优化等方面提升半导体企业的制造水平,是当今半导体制造领域的一个重要研究方向。针对半导体制造企业存在的问题,以提升企业的制造水平为目标,本文以半导体“图案成型”生产系统为研究对象,研究了面向半导体的制造执行系统,并具体对生产排程与调度相应关键技术进行了研究,最后开发了制造执行系统中生产排程与调度板块的原型系统。首先,本文在完成制造执行系统的功能需求分析后,从体系架构和功能模块两方面对制造执行系统的总体方案进行了设计。然后,本文面向半导体“图案成型”生产系统,结合工艺流程、设备资源及布局特点,采用分层与面向对象结合的Petri网建模方式,对生产线进行建模,将该可重入生产系统按照系统层、加工区域层、设备组层及设备层分为四个子网,其内的固定资源按照资源属性分别建立子模型。在此基础上,采用Petri网结合多代理系统的启发式指派的...

【文章页数】：89 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图１．１可重入生产系统示意图??（１）该系统一般包含一至多种产品，每种产品都有自己的固定生产路径，并且沿着??

硕士学位论文?半导体芯片制造车间制造执行系统关键技术研究与开发??昂，也缺乏当地技术人员的技术支持，很难灵活地实现功能客户化，故而大规模投入存??在困难。??本文以制造执行系统为工具，结合半导体制造系统模型建立与调度优化，实现半导??体制造系统的生产效益提升，具有广阔的应用前景和....

图1}企业集成模型

１绪论硕士学位论文??生产计划控制，控制层面向实时的现场控制，而ＭＥＳ处于二者中间，在计划层的长期??计划指导下，根据底层控制系统采集的与生产有关的实时数据，进行短期生产作业的计??划调度、监控、资源配置和生产过程的优化等工作，并向控制层发送实时指令，解决近??期生产任务的协调安....

图１．４计划、控制、执行信息流模型??半导体行业制造执行系统（ＭＥＳ）解决方案主要可以分为三类，由软件供应商开发，??由企业自行开发，以及企业与高校合作开发

??图１．３企业集成模型???生产了什么???操作结來???｜??操作状态??＾?ｆ生产了什么？如何生产？?｜??ＭＲＰ?ＩＩ／ＥＲＰ要生产什￥？?ＭＥＳ?丨生产方法ｆ?控制层??时间因子＝ｌ〇〇ｘ?时间因子＝ｌ〇ｘ?时间因子??ｉ?Ｌ?ｉ?ｉ??生产方法?生产结果?设备拎?输入....

图１．７ＦＡＢ３００软件架构及流程编辑器??ＬＥＡＮ?ＭＥＳ?｜??

?以变踪?叫验测管管管ｓｏ：常ｇ?台ｇ管信ｆＳ信规流倌??３１?ｌｉｒｒｉＴｒｌ?卜丨网?ｌｌｊｆｆｌｊｕｊｉｉｌ?ｊｌｌｌｕ?ｄｌｌＪｕＬｊｌＩＳｌ??图１．８兰光ＭＥＳ功能树??企业自身及高校也纷纷对制造执行系统的信息架构、功能模型进行相应研宄，同样??涌现出不少成果。同济大....

本文编号：3963675