基于深度学习的IC芯片外观缺陷识别算法研究

发布时间：2024-06-05 01:05

　　《中国制造2025》中将集成电路(integrated circuit,IC芯片)列为信息技术产业发展变革的首位。21世纪以来,IC芯片已经在各个行业中广泛应用。集成电路作为信息产业的核心,产业升级优化的关键在于IC芯片的运行效能以及寿命。提高对高端IC芯片的检测质量才能保证芯片的高品质。而在IC芯片的制造封装过程中,由于加工工艺的原因,在IC芯片表面可能会产生各类缺陷。目前,IC芯片加工制造与测试车间中,绝大部分外观检测工序由检测人员依靠高倍显微镜进行目检,存在人工操作容易疲劳,检测精度低,人工会受外界情况影响,效率低等缺点。机器视觉检测技术具有高精度、高稳定性、快速非接触式等优点,已经在众多检测领域中代替了人工检测。在目前市场投放的IC芯片外观缺陷检测设备中,国内自主研发的主要为半自动化检测设备,即通过自动上下料与人工目视完成IC芯片表面缺陷检测。全自动化检测设备需要国外引进,存在价格昂贵、订货周期长、供应商难以及时提供维修服务等问题。在IC芯片外观缺陷检测过程中,缺陷种类多种多样,背景变化会导致缺陷特征和位置产生随机变化,基于一般特征提取的识别方法无法有效识别缺陷。深度学习能够对...

【文章页数】：76 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1-1芯片料条

国外引进设备来满足产能需求[1]。半导体工业的发展对于IC芯片的越高的要求，对质量检测的精度与效率要求也越来越高。因此，针后的质量检测，实现光学检测设备的自主研发具有重要意义。近年政策来推导我国半导体行业发展。，国内IC芯片加工制造企业主要通过半自动或高端检测设备来对工目....

图1-2芯片缺陷

技术与知识产权受制于国外厂家。更重要的是，没有检测设备能够检测全部缺陷种类。因此，针对国内半导体加工行业，研发具有自主知识产权的半导体检测设备，满足国内集成电路加工企业的需求，具有重要意义。本课题是与某知名微电子企业合作来研究针对多模式缺陷识别的检测系统，主要对集成电路封装前对于....

图1-3RP-530AOI检测设备

江南大学硕士学位论文.2IC芯片缺陷检测技术国内外研究现状.2.1IC芯片缺陷检测技术应用现状目前在实际的集成电路检测中，优纳智能检测公司生产的RP-530(Offline)设备在实运用过程中，实际算法检测速度较快，能够满足大多数生产企业的生产节拍，采用了合光源后，成像清....

图1-4在线式全自动光学检测仪ALD700用于IC芯片检测的仪器国外市场上有很多，但是其功能比较单一、只能够检测某

图1-4在线式全自动光学检测仪ALD700测的仪器国外市场上有很多，但是其功能比较单一、格大多数都是比较昂贵的，测量范围与工作时间都有国内针对IC芯片外观中划痕、异物、碎裂、边缘芯片类缺陷由于缺陷位置不一，形式随机，因此较难识别的研究中，外观缺陷的提取与分类方法相对成熟....

本文编号：3989430