高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究

发布时间：2025-01-14 00:57

　　目前,BGA器件在军工产品中应用的越来越多,此类器件焊接工艺的可靠性往往会影响整个军工产品的可靠性。近几年BGA回流焊接工艺技术得到了迅速的发展,但该技术还有很大的提升空间,BGA回流焊接存在多种复杂的焊接缺陷,这些焊接缺陷可能会影响整个军工产品的可靠性。针对上述问题,开展课题攻关,本课题主要是为了解决某军工单位采用热风红外回流焊进行BGA回流焊接时,焊接效果不良的工艺技术难题。课题研究借助单因子、影响因子交互试验等手段,对BGA回流焊接工艺进行研究攻关,最终找到最佳的BGA生产焊接工艺参数,提高BGA生产焊接质量。本课题《高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究》借助多种单因子试验分析,确定了对BGA回流焊接工艺影响力较大的影响因素即PCB厚度以及BGA厚度,借助各个影响因子的交互试验分析方法以及宏观技术和微观技术检测手段,最终形成了8种适合目前某军工单位所有BGA类型器件生产焊接的工艺参数。借助数理统计对试验数据进行分析,以回流区的峰值温度和回流时间作为因变量,印制板的厚度、BGA器件的厚度与面积作为自变量,导出自变量与因变量之间的函数关系,最终得到各个关键因素对BGA生产焊接的影响规律,...

【文章页数】：52 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图2.1回流时间及回流温度随厚度影响结果

高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究生变化的情况下，改变印制板的厚度将会对印制板的比热容造成改变，针对PCB厚度对PCB回流焊焊接的影响进行单因子试验分析，试验分析情况如下。试验研究中收集的PCB样本按照厚度值从0.7mm到3.5mm分为19种厚度的印制板，采用同一条回流....

图2.2不同PCB面积影响试验分析结果

图2.2不同PCB面积影响试验分析结果的影响试验的分析可以知道，PCB敷铜层数的变化将会影响印效果的因素之一。PCB的层数变化比较大，从单层板中的内层铜箔非常薄，通常厚度只有0.015～0.03密度和比热变化很小。CB回流焊接的影响，进行单因子试验分析。选取厚板分....

图2.3PCB层数对回流焊回流区温度的影响结果

图2.2不同PCB面积影响试验分析结果影响试验分析可以知道，PCB敷铜层数的变化将会影响印效果的因素之一。PCB的层数变化比较大，从单中的内层铜箔非常薄，通常厚度只有0.015～0.密度和比热变化很小。B回流焊接的影响，进行单因子试验分析。选取分别设计为敷铜层数为....

图2.4回流温度受BGA厚度的影响结果

本文编号：4026165