深硅杯湿法腐蚀中金属保护工艺研究

发布时间：2017-07-05 08:21

  本文关键词：深硅杯湿法腐蚀中金属保护工艺研究

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【摘要】：提出了一种新的采用聚酯胶膜保护金属图形的硅湿法腐蚀工艺,解决了深硅杯湿法腐蚀中金属保护难题,允许在器件完成所有IC工艺后再进行深硅杯湿法腐蚀。通过工艺试验研究,增加贴膜前的预处理和贴膜后的热压等工艺,能够有效延长掩膜的保护时间,在TMAH湿法腐蚀工艺条件下掩膜能够坚持6h,且成功实现了对硅280μm的深刻蚀。新工艺与IC工艺兼容,简单可靠,也能进行圆片级批量腐蚀。
【作者单位】： 南京电子器件研究所;微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室;
【关键词】： 硅湿法腐蚀 掩膜 金属图形
【分类号】：TN405
【正文快照】： 引言体硅微加工技术是伴随着MEMS技术的开发和研究而发展起来的三维立体加工技术,它使用湿法(如化学试剂和溶液)或者干法(如等离子和气体)有选择地刻蚀基底,通常在掩膜的辅助下来形成三维微机械结构[1]。湿法刻蚀是利用化学反应腐蚀特定区域的硅进行刻蚀;干法刻蚀是在特定的工

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本文编号：521199