系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势

发布时间：2017-07-05 09:23

  本文关键词：系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势

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【摘要】：系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍了系统级封装技术的概念及其特点,分析几种系统级封装用陶瓷基板材料的优缺点,同时指出了陶瓷基板材料的未来发展趋势。
【作者单位】： 河北半导体研究所;
【关键词】： 系统级封装 陶瓷基板材料 氮化铝 低温共烧陶瓷
【分类号】：TN405
【正文快照】： 随着以电子计算机为核心、集成电路产业为基础的现代信息产业的发展,以及便携式通讯系统对电子产品的迫切需求,电子产业得到了迅猛发展,同时也带动了与之密切相关的电子封装的发展。电子封装技术直接影响着电子器件和集成电路的频率、功耗、复杂性、可靠性和成本等,因此成为电

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本文编号：521403