基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究

发布时间：2017-07-19 14:18

  本文关键词：基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究

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【摘要】：基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用Yield Explorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用Yield Explorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性问题.通过选取最佳的失效样品进行物理失效分析,找到失效的真正工艺因素,经工艺优化后的晶圆良率提高了约2%.
【作者单位】： 北京大学软件与微电子学院;江苏东捚光伏科技有限公司;南通大学电子信息学院;南通大学工程训练中心;
【关键词】： 大数据 半导体工艺 良率 系统性问题 晶圆
【基金】：国家自然科学基金项目(61505090) 江苏省科技成果转化专项资金项目(BA2015045)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 如今集成电路已经成为现代信息社会的基石,其应用已深入到科学、工业、农业的各个领域,遍布人类生活的每一个角落[1].在电路设计中,可以通过软件仿真进行缺陷定位.同一类别的失效,由于其结构和电性能的差异,表现出来的现象也不尽相同[2].在高阶集成电路中,系统性问题已经成为

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本文编号：563333