高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制

发布时间：2017-07-25 20:29

  本文关键词：高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制

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【摘要】：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
【关键词】： 玻璃化温度 介电常数 介质损耗 热固性聚苯醚 聚丁二烯 苯乙烯—丁二烯共聚物
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1引言现代电子产品的小型化、多功能化需要在封装的基板上预置某些无源器件,例如电容器等。因为受到装配空间的严格限制,所以需要提高PCB基材的介电常数;由于信号的频率高而且对保真度有严格的要求,所以必须保持基材有低的介质损耗;为适应无铅再流焊装配技术,基材还必须有足够

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本文编号：573143