超声振动辅助固结磨粒抛光硅片表面形成机理及实验

发布时间：2017-08-01 21:47

  本文关键词：超声振动辅助固结磨粒抛光硅片表面形成机理及实验

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【摘要】：基于超声加工所具有的加工效率和加工表面质量高等特性,提出了一种超声振动辅助固结磨粒化学机械复合抛光硅片新技术。对抛光工具及复合抛光实验系统的建立进行了描述,在此基础上开展硅片抛光表面形貌及材料去除机理的理论及实验研究,得到不同抛光力下的研究结果。所建立的理论模型及实验结果表明,超声振动辅助固结磨粒抛光有利于硅片表面质量及材料去除率的提高,且随着抛光力的增大,抛光表面质量下降,材料去除效果提高。
【作者单位】： 江西农业大学;日本秋田县立大学;
【关键词】： 超声振动 固结磨粒 表面形貌 材料去除 机理
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51065011) 国家留学基金委“地方合作项目”(201208360113)
【分类号】：TN305.2
【正文快照】： 0引言单晶硅片是集成电路(integrated circuit,IC)最重要的基底材料。微电子器件特征尺寸不断减小,对硅片表面的完整性、均匀性等表面质量提出了越来越苛刻的要求;同时,为提高生产率、降低制造成本,硅片尺寸越来越大,从而使得硅片的加工,尤其是硅片抛光等精密加工成为研究热点

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本文编号：606323