后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动

发布时间：2017-08-04 15:05

  本文关键词：后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动

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【摘要】：认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出"高带宽、高性能、大容量、高密度"通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求,并深入分析了堆叠封装技术如何解决400G网络处理器(NP)所面临的瓶颈问题。建议中国芯片产业链应协同合作,从整体上推动IC产业的发展。
【作者单位】： 中兴通讯股份有限公司;
【关键词】： 后摩尔时代 三维硅通孔 堆叠封装 通信网络芯片 网络处理器 存储墙
【分类号】：TN405
【正文快照】： 王晓明/WANG Xiaoming(中兴通讯股份有限公司,广东深圳518055)(ZTE Corporation,Shenzhen 518055,China)网络出版时间:2016-06-16认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出“高带

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1 徐明伟,徐恪,吴建平;高速网络芯片测试方法研究[J];清华大学学报(自然科学版);2003年09期

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本文编号：620188