世界及我国PCB用铜箔产业发展现况

发布时间：2017-09-19 17:00

  本文关键词：世界及我国PCB用铜箔产业发展现况

  更多相关文章： 印制电路板 覆铜板 电解铜箔 压延铜箔 发展

【摘要】：文章在大量、最新的调查统计数据基础上,对世界及我国印制电路用铜箔行业及产品品种的发展现况作了综述,并对我国铜箔行业、企业存在问题及未来发展的方向提出了分析和看法。
【作者单位】： 中电材协电子铜箔材料分会;
【关键词】： 印制电路板 覆铜板 电解铜箔 压延铜箔 发展
【分类号】：F416.63;F416.32
【正文快照】： 1 世界电解铜箔行业发展的现况 电子铜箔(Electronical Copper Foil)是由于采用不同工艺制造方法制出的电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil,简称ED铜箔)和压延铜箔(Rolled Copper Foil,简称RD铜箔)构成。它作为PCB制造中的主要原材料之一,在PCB中起到导电、散热等重要功

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 Happy Holden ,宋艳涛;因特网对PCB业的重要性[J];印制电路信息;2001年02期

2 ;中国大陆PCB产值将居全球第二[J];电子元件与材料;2003年10期

3 ;2003年春季国际PCB论坛[J];印制电路信息;2003年01期

4 ;2003年春季国际PCB论坛[J];印制电路信息;2003年02期

5 ;国产手机野蛮式扩张带来质量隐忧PCB的性能成主要困扰[J];覆铜板资讯;2013年06期

6 本刊评论员;;今年一季度后PCB价格将上扬[J];印制电路信息;2006年04期

7 顾玮s，

本文编号：882809