基于热管相变传热技术的芯片散热数值研究

发布时间：2017-10-22 06:11

  本文关键词：基于热管相变传热技术的芯片散热数值研究

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【摘要】：建立了高效相变传热的热管散热模组的物理模型并进行了数值求解。研究了是否加装热管、风量的大小、翅片的数量及间距对散热系统性能的影响,并得到了不同工况下芯片表面温度分布。研究表明,采用相变传热的热管散热器与铜管散热器相比,芯片的最高工作温度下降了23℃。电子芯片表面的最高温度随风量的增大而降低,但风量增大的同时,会带来风扇功耗的增大。在保持热管散热模组冷凝段长度不变时,翅片的数量存在一个最佳值,使得芯片的工作温度最低。
【作者单位】： 景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院江西省先进陶瓷材料重点实验室;
【关键词】： 相变传热 热管 芯片冷却
【基金】：江西省自然科学基金项目(20161BAB206133) 大学生创新创业项目(115020-02009)
【分类号】：TK124
【正文快照】： 1引言随着电子芯片向着高速化、高频化和微型化的方向发展,使得电子芯片都用高密度封装,单位容积的热流量密度越来越大。电子芯片的耗散生热会造成电子芯片温度的剧增和热应力的增加,从而使得电子芯片在高温情况下不可能稳定的工作,而且会大大减少电子芯片的工作寿命。电子芯，

本文编号：1077067