热障涂层体系金属粘接层界面失效及改性机理研究
【学位单位】:中国科学技术大学
【学位级别】:博士
【学位年份】:2019
【中图分类】:TG174.4;TK406
【部分图文】:
采用APS法制备得到的热障涂层具有良好的隔热效果,热导率通常为0.8 ̄1.2??W/(m.K)。该工艺制备得到涂层的沉积速率快、材料利用率高而得到最广泛的市??场运用(如图1.3(3)所示)[11_15;18]。??EB-PVD是自20世纪70年代发展起来的利用高速、高能量密度电子束轰击??加热靶材使得其表面蒸发于基体表面沉积形成涂层的过程。EB-PVD法制备的热??障涂层具有独特彼此分离的柱状晶结构,柱状晶垂直于基体表面,使得其具有较??高的横向应变容限(如图1.3(b)所示)。相比于APS制备的陶瓷层,EB-PVD制备??得到的柱状晶结构陶瓷层在循环氧化过程中具有更加优异的抗剥落能力,同时陶??瓷层与金属粘接层界面能大量发生冶金结合提髙界面的结合强度。但是EB-PVD??制备陶瓷层热导率通常为1.5?1.9?W/(m.K),同时由于EB-PVD具有隔热性能差、??沉积效率低、设备昂贵且复杂。由于上述原因导致了涂层的生产成本高,而大大??限制了其的广泛使用(见表1.2)。??Melted?State??图1.2?APS法制备TBCs沉积过程??Fig.?1.2?The?processing?of?TBCs?prepared?by?APS??4??
(a)?(b)??图1.3不同制备方法下热障涂层的组织结构[12]【呷(a)?APS;?(b)EB-PVD??Fig.?1.3?Microstructure?of?TBCs?prepared?by?(a)?APS;?(b)?EB-PVD??表1.2?APS与EB-PVD两种热障涂层工艺对比【12][13】??Table?1.2?The?comparation?of?TBCs?processing?between?APS?and?EB-PVD??工艺?APS?EB-PVD??沉积材料?金属、合金及陶瓷?多种材料??基体预热?一?700 ̄1100°C??工艺气氛?大气状态?真空度<10-2 ̄10"^3??表面光洁度?低?高??界面结合方??机械结合为主,伴随冶金结合?冶金结合为主??式??显微结构?等轴晶?柱状晶??致密度?低,伴随大量空隙、裂纹?中等??横向应变容??低?高??限??热导率??0.8? ̄?1.2?1.5? ̄?1.9??W/(m.K)??沉积效率?高?低??设备投资?设备投资低,相对简单?设备投资巨大,设备复杂??在考虑涂层的使用环境、基体合金成分、涂层成分和生产工艺的因素外,金??属抗氧化涂层体系需要考虑如下的因素来满足实际工况的需要[16]:??(1)良好的涂层界面间结合力,以及合适的热膨胀系数匹配。选用的制备工??艺、涂层材料和基体表面处理方式可以有效提高涂层的结合力,同时合适的热膨??胀系数匹配可以避免涂层在冷热交替作用下由于较大的界面热应力导致涂层的??开裂。??5??
Fig.?1.4?Curve?of?coating?cracking?strain?with?temperature??一般来说如果涂层发生塑性到脆性的转变,即使非常小的应变也足以导致其??发生开裂,并且易于发生贯穿。图1.4为涂层开裂应变随温度变化的曲线,由图??可知1>DBTT时候呈现塑性模式,具有相当好的韧性而不易于发生破裂。该模??式下涂层对基体的力学性能影响不大,但是对疲劳性能影响显著并使得其明显降??低。因此,为避免涂层高温服役开裂,应该将涂层的韧脆性转变温度尽可能降低。??4????cmm?/SriL??3-?J?y-—(18Cf-9Al)?(23Cr-i2AI)????/?/??m???7?/?y?(20Cr-9-11AI)?/?/?/??^?/?/?X??m?.?^^7?y?/?X?CoCrAlY??1?(27Cr-12AI)??〇???i?'?j??1?i?*?t??,?r?'? ̄??0?200?400?600?800?1000?伽??瞻C??(a)??4????3???NiAl??、〇?w(AI)*?32%^_?W(AI)*36%??I;:?—n??::::::——::■::::■:■"::
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本文编号:2860817
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