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一种复合相变热沉设计与散热性能分析

发布时间:2022-07-09 16:57
  为解决弹载电子设备短时高功耗运行可能引起的元器件急剧温升进而导致失效问题,文章首先研究了几种相变热沉的设计方法和工艺路径,通过仿真对比证明碳基骨架-特种石蜡复合相变热沉质轻且散热性能优越。然后,针对新研高热耗模块,对膨胀石墨-特种石蜡复合相变热沉进行精细化设计,制作样件,并通过仿真对比验证其散热性能满足要求,同时分析了实验测试结果和仿真结果的差异及原因,研究结果可为严酷条件下应用相变材料进行热设计和热管理提供参考。 

【文章页数】:7 页

【参考文献】:
期刊论文
[1]复合相变热沉在电子设备热管理中的应用[J]. 林佳,江兴旺,谭继勇,周振凯.  航天器环境工程. 2017(02)
[2]金属材料增强的石蜡储热性能研究[J]. 马预谱,胡锦炎,陈奇,罗小兵.  工程热物理学报. 2016(10)
[3]弹载电子设备相变热沉装置散热性能研究[J]. 尹本浩,刘芬芬,王延.  电子机械工程. 2015(06)
[4]不同复合相变材料用于电子器件控温性能的研究[J]. 凌子夜,张正国,方晓明,汪双凤,高学农,徐涛.  工程热物理学报. 2015(01)
[5]基于Workbench的膨胀石墨相变材料热沉优化设计[J]. 胡家渝.  电子机械工程. 2013(03)
[6]复合相变材料应用于电子散热的热分析[J]. 尹辉斌,高学农,丁静.  工程热物理学报. 2012(05)
[7]泡沫铜作为填充材料的相变储热实验[J]. 张涛,余建祖.  北京航空航天大学学报. 2007(09)
[8]当今电子设备冷却技术的发展趋势[J]. 胡志勇.  电子机械工程. 1999(01)



本文编号:3657486

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