微细间距无铅BGA混装焊点可靠性研究

发布时间：2023-08-29 19:42

　　从器件结构、焊膏材料和焊接验证等方面对微细间距无铅BGA器件的混装工艺和过程要点进行分析,并通过显微外观分析、X-ray探测和金相剖切对焊点进行可靠性分析。结果表明:焊膏材料的选择对器件的焊接质量有重要影响。采用4号颗粒(Sn63Pb37)可有效保证焊点脱模均匀性,焊点空洞率均小于15%。金相分析焊点呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物,可以确保无铅CSP-BGA器件的可靠性良好,为混装工艺提供了一定的技术参考。

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【文章目录】：
1 试验设计
2 装联过程
    2.1 焊膏选择
    2.2 焊接验证
    2.3 可靠性验证
3 结果分析
    3.1 外观检验
    3.2 金相分析
4 总结



本文编号：3844161