基于PIND的航天用集成电路极限检测条件研究

发布时间：2024-06-28 03:50

　　航天用集成电路因其工作环境特殊,所受到的应力条件也相对复杂,并且伴随着选用的尺寸越来越小,对其进行相关的检测与研究也就愈发困难。航天用集成电路在出厂前和验收时都需要采用颗粒碰撞噪声检测试验(PIND),其试验过程中,误判、漏判等情况时有发生,为了达到更好的试验效果,一般会采用增强试验条件的检测方法,从而达到降低误判的目的。但是,增强试验条件很有可能对集成电路造成疲劳损伤,甚至失效,对此并没有明确的指导文件与要求。本文根据某航天集成电路的使用特点,进行了相关的检测研究与分析,通过适当改进试验手段,提高了检测效率,确定了PIND加载极限条件,找出了进行PIND实验时应力应变分别情况,明确了过渡加载可能带来的潜在的结构应力损伤,其研究结果对提高集成电路的可靠性具有理论意义和重要的实用价值。本文研究的主要内容有以下三个方面:(1)总结并分析了基于振动特性的颗粒碰撞噪声试验原理,从理论的角度给出了集成电路颗粒碰撞噪声检测的试验机理,再对集成电路进行综合检测分析,从实践的角度分析了集成电路检测时可能出现激励多余物的具体情况,为后文分析与改进奠定了坚实基础。(2)对颗粒碰撞噪声试验手段进行相应的改进...

【文章页数】：74 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1.1航天用元器件保障要求Figure.1.1Requirementsforaerospacecomponentsandcomponents

图1.1航天用元器件保障要求Figure.1.1Requirementsforaerospacecomponentsandcomponents近年来集成电路可靠性综合分析取得巨大收获，集成电路向着更加微型化、

图1.2故障检测仪测试原理图

图1.2故障检测仪测试原理图Figure.1.2Testschematicoffaultdetector结构分析主要是分析集成电路的结构构成、材质选取和工艺手段等方面，属

图1.3芯片金属化层刻蚀

图1.3芯片金属化层刻蚀Fig.1.3Metallizationlayeretchingofchip

图1.4光发射显微镜系统结构图

图1.4光发射显微镜系统结构图Fig.1.4Structureoflightemissionmicroscopesystem个世纪五十年代末期美国就开展了多余颗粒物测试技术，一直到

本文编号：3996391