TSP转捩探测技术在民机风洞试验中的应用研究

发布时间：2017-07-07 11:13

  本文关键词：TSP转捩探测技术在民机风洞试验中的应用研究

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【摘要】：以ARJ-4模型为研究对象,在FL-3风洞中进行TSP转捩探测技术试验研究,并应用红外热成像转捩探测技术进行探测,获得对比验证结果,试验中还采用了基于柱状粗糙元的固定转捩试验方法。试验使用了自研TSP涂料,对模型进行了预加热,预加热模型的目的是增大模型表面层流区与湍流区之间的温度差异。模型表面粘贴了红外试验用标记点,也作为TSP技术图像对准控制点。试验状态为马赫数0.75和0.85,α由-4°变化到4°。试验结果清晰地显示了模型表面的层流区与湍流区及其随迎角的变化。
【作者单位】： 中航工业空气动力研究院高速高雷诺数航空科技重点实验室;中国科学院化学研究所;
【关键词】： TSP 红外热成像法 转捩 FL-风洞 柱状粗糙元
【分类号】：V211.74
【正文快照】： 0引言温(度)敏(感)涂料技术(TSP技术,TemperatureSensitive Paint)利用光学技术实现风洞模型(试件)表面温度分布测量,其基本原理是探针分子(TSP涂料中的活性成分)的荧光温度猝灭效应。它是一种“非介入式”空气动力学试验技术,不需要对试件进行特别加工,对风洞流场不会产生影

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本文编号：529959