嵌入式软PLC在电镀生产流程控制系统中的应用

发布时间：2017-10-16 14:28

  本文关键词：嵌入式软PLC在电镀生产流程控制系统中的应用

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【摘要】：以ARM芯片为核心,根据芯片特性并搭配经过改进的双内核Linux操作系统,设计出一种具备良好性能且价格较低的嵌入式软PLC。介绍了嵌入式软PLC的系统结构,阐述了操作系统的选择与改进及运行系统的构建流程,并以常规电镀生产流程控制为例,对嵌入式软PLC的应用效果进行了评价。测试结果表明:嵌入式软PLC的主要性能指标均较好,满足电镀生产流程控制要求。
【作者单位】： 重庆电子工程职业学院应用电子学院;
【关键词】： 控制系统 电镀生产流程 嵌入式软PLC 拓展性
【分类号】：TQ153
【正文快照】： XIA Xi-quan(Institute of Applied Electronics,Chongqing College of ElectronicEngineering,Chongqing 401331,China)0前言可编程逻辑控制器(简称硬PLC)在电镀领域中已获得广泛应用[1-2]。虽然硬PLC兼具诸多优点,但其同样存在着价格高、扩展性差等缺陷[3-4]。鉴于此,以ARM

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本文编号：1043192