AZ91D镁合金无氰预镀铜工艺的研究

发布时间：2017-12-27 05:33

  本文关键词：AZ91D镁合金无氰预镀铜工艺的研究　出处：《电镀与环保》2016年01期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：为了优化镁合金无氰预镀铜工艺,分别探讨了电流密度、温度、pH值、时间对预镀铜层厚度及结合强度的影响。得到的最佳电镀工艺参数为:电流密度1.5A/dm2,温度40℃,pH值8.5,时间20min。此时,镀铜层的综合性能最好。
[Abstract]:In order to optimize the process of cyanide free copper plating for magnesium alloy, the influence of current density, temperature, pH value and time on the thickness and bonding strength of the pre plated copper layer were investigated. The optimum electroplating parameters are as follows: current density 1.5A/dm2, temperature 40 C, pH value 8.5, time 20min. At this time, the comprehensive performance of the copper plating layer is the best.
【作者单位】： 辽宁工程技术大学矿业技术学院;
【分类号】：TQ153.14
【正文快照】： YANG Sen,SU Di,LI Yan-li(Mining Industry and Technology Institute,Liaoning Technical University,Huludao 125105,China)0前言镁合金的电位很低,在高于室温或潮湿的环境中极易被氧化。这层氧化膜的存在会降低镀层与镁合金基体间的结合强度。目前可以通过适当的前处理来

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本文编号：1340479