引线框架电镀中银的回收

发布时间：2018-03-24 15:56

  本文选题：引线框架　切入点：电镀银　出处：《电镀与涂饰》2017年16期

【摘要】：以某公司的升级改造为例,介绍了电解法处理集成电路引线框架电镀银废水的流程、装置和经验。
[Abstract]:Taking the upgrading and transformation of a company as an example, the process, equipment and experience of electrolytic treatment of silver electroplating wastewater from integrated circuit lead frame are introduced.
【作者单位】： 丰山三佳微电子有限公司;
【分类号】：TQ153

【相似文献】

相关期刊论文 前2条

1 益民;镀钯引线框架的超薄电镀技术[J];电子与封装;2003年02期

2 贺岩峰;王鹤坤;刘鹤;孙红旗;;基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响[J];电镀与环保;2011年02期

相关会议论文 前1条

1 李明;;Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年

相关硕士学位论文 前2条

1 董家明;引线框架高速镀银添加剂及工艺研究[D];机械科学研究总院;2016年

2 王磊;引线框架镀银生产线中电镀银装置的分析研制[D];西安电子科技大学;2010年

，

本文编号：1658995