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LED封装用有机硅改性环氧树脂的制备与性能

发布时间:2016-11-23 09:19

  本文关键词:LED封装用有机硅改性环氧树脂的制备与性能,由笔耕文化传播整理发布。


《华南理工大学》 2012年

LED封装用有机硅改性环氧树脂的制备与性能

黄云欣  

【摘要】:发光二级管(LED)与传统照明设备相比具有节能、环保、寿命长等优点。环氧树脂作为发光二级管(LED)封装材料具有优异的粘结性、密封性、耐腐蚀性等,但主要缺点是固化内应力大、冲击强度低、耐热性差、易老化黄变,从而降低了LED器件的使用寿命。如何对环氧树脂进行改性,使其达到在LED器件中的使用要求引起了人们的关注。 本论文首先研究合成了不同分子量的低聚倍半硅氧烷(POSS) P-1与P-2。通过正交实验确定各反应影响因素对反应过程影响的大小关系为:水的用量盐酸的用量反应时间反应温度;另外合成了具有支化结构的聚硅氧烷K-D。通过FT-IR、NMR测试表征了P-1、P-2和K-D的结构。 分别用合成的聚有机硅氧烷P-1、P-2、K-D来改性双酚A型环氧树脂,并测试了改性前后环氧树脂的冲击强度、弯曲强度、耐热性、耐紫外老化性。结果显示三种聚硅氧烷均能提高环氧树脂的冲击强度和弯曲强度,,而P-1的改性效果最明显。其中P-1添加量15%时综合改性效果最佳,冲击强度达到32KJ/m2,增加幅度为216%;弯曲强度46MPa,增加幅度为52%。此时玻璃化转变温度达到最大值123.9℃,较纯环氧树脂113.8℃上升了10.1℃,5%的热分解温度较纯环氧树脂增大74℃,残量由13.5%增大到26.5%,同时耐紫外老化性较纯环氧树脂有所提高。对折光率及透光率分析,三者都未对这两项性能产生太大影响。综合对比P-1、P-2、K-D对双酚A型环氧树脂的改性效果,P-1作用较明显。 在上述研究基础上选用P-1改性脂环族环氧树脂,并探讨了改性前后的多项性能。通过研究发现,P-1的添加量为25%时冲击强度达到最大,增幅为140%。改性后脂环族环氧树脂玻璃化转变温度和起始热分解温度有所降低,但仍能满足LED制品使用要求。

【关键词】:
【学位授予单位】:华南理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2012
【分类号】:TQ323.5
【目录】:

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