LED封装用有机硅改性环氧树脂的制备与性能
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《华南理工大学》 2012年
LED封装用有机硅改性环氧树脂的制备与性能
黄云欣
【摘要】:发光二级管(LED)与传统照明设备相比具有节能、环保、寿命长等优点。环氧树脂作为发光二级管(LED)封装材料具有优异的粘结性、密封性、耐腐蚀性等,但主要缺点是固化内应力大、冲击强度低、耐热性差、易老化黄变,从而降低了LED器件的使用寿命。如何对环氧树脂进行改性,使其达到在LED器件中的使用要求引起了人们的关注。 本论文首先研究合成了不同分子量的低聚倍半硅氧烷(POSS) P-1与P-2。通过正交实验确定各反应影响因素对反应过程影响的大小关系为:水的用量盐酸的用量反应时间反应温度;另外合成了具有支化结构的聚硅氧烷K-D。通过FT-IR、NMR测试表征了P-1、P-2和K-D的结构。 分别用合成的聚有机硅氧烷P-1、P-2、K-D来改性双酚A型环氧树脂,并测试了改性前后环氧树脂的冲击强度、弯曲强度、耐热性、耐紫外老化性。结果显示三种聚硅氧烷均能提高环氧树脂的冲击强度和弯曲强度,,而P-1的改性效果最明显。其中P-1添加量15%时综合改性效果最佳,冲击强度达到32KJ/m2,增加幅度为216%;弯曲强度46MPa,增加幅度为52%。此时玻璃化转变温度达到最大值123.9℃,较纯环氧树脂113.8℃上升了10.1℃,5%的热分解温度较纯环氧树脂增大74℃,残量由13.5%增大到26.5%,同时耐紫外老化性较纯环氧树脂有所提高。对折光率及透光率分析,三者都未对这两项性能产生太大影响。综合对比P-1、P-2、K-D对双酚A型环氧树脂的改性效果,P-1作用较明显。 在上述研究基础上选用P-1改性脂环族环氧树脂,并探讨了改性前后的多项性能。通过研究发现,P-1的添加量为25%时冲击强度达到最大,增幅为140%。改性后脂环族环氧树脂玻璃化转变温度和起始热分解温度有所降低,但仍能满足LED制品使用要求。
【关键词】:
【学位授予单位】:华南理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2012
【分类号】:TQ323.5
【目录】:
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1 周利寅;贺英;张文飞;谌小斑;;LED封装用环氧树脂/环氧倍半硅氧烷杂化材料的研制[J];工程塑料应用;2009年03期
2 李绪锋;环氧树脂对LED性能的影响[J];发光学报;2002年01期
3 黎学明;潘倩;林燕丹;游波;孙耀杰;;环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化材料的制备及性能[J];重庆大学学报;2011年05期
4 韦春,谭松庭,刘敏娜,王霞瑜;环氧树脂/液晶聚合物体系的形态、力学性能和热稳定性[J];高分子学报;2002年02期
5 李因文;沈敏敏;马一静;黄活阳;哈成勇;;聚苯基甲氧基硅烷及其改性环氧树脂的合成与性能[J];高分子材料科学与工程;2010年01期
6 张增平;梁国正;顾嫒娟;;笼型倍半硅氧烷(POSS)/环氧树脂有机无机杂化材料的热性能[J];高分子材料科学与工程;2011年06期
7 吴昆;张卡;沈敏敏;胡源;;环氧树脂/笼型倍半硅氧烷纳米复合材料的阻燃性能与热解机理[J];高分子材料科学与工程;2011年10期
8 李林楷;电子封装用环氧树脂的研究进展[J];国外塑料;2005年09期
9 吴海彬,王昌铃;白光LED封装材料对其光衰影响的实验研究[J];光学学报;2005年08期
10 张斌,刘伟区;有机硅改性环氧树脂的合成与性能研究[J];广州化学;2002年01期
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1 陶长元;董福平;杜军;刘弘炜;;LED封装用环氧树脂的研究进展[A];第十一次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 李元庆;LED封装用透明环氧纳米复合材料的制备及性能研究[D];中国科学院研究生院(理化技术研究所);2007年
2 薛裕华;POSS基聚合物纳米杂化材料的制备表征及性能[D];浙江大学;2010年
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1 高晓燕;含笼形倍半硅氧烷聚合物的合成及其性能研究[D];安徽大学;2004年
2 刘海林;带环氧基倍半硅氧烷的合成及其对环氧树脂的改性研究[D];西北工业大学;2005年
3 杨鹏;环氧树脂/二氧化硅纳米复合材料的制备与性能研究[D];复旦大学;2008年
4 吴万尧;有机硅改性环氧树脂耐热性能的研究[D];厦门大学;2009年
【共引文献】
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1 刘桂明;查五生;刘锦云;储林华;;不同粘结剂对粘结NdFeB磁体磁性能和抗压强度的影响[J];四川有色金属;2008年03期
2 张振,赵志鸿,李桂珍;2002年我国热固性工程塑料进展[J];工程塑料应用;2003年05期
3 惠雪梅,张炜,王晓洁;环氧树脂/SiO_2,纳米复合材料性能的研究[J];工程塑料应用;2004年02期
4 胡家朋,熊联明,唐星华,周韦;环氧树脂改性研究新进展[J];工程塑料应用;2005年05期
5 牛牧童;吴伟端;郭胜平;;环氧树脂/碳纤维/绢云母复合材料性能研究[J];工程塑料应用;2006年01期
6 叶坤;刘治猛;贾德民;;含磷环氧树脂及其在无卤阻燃覆铜板中的应用研究进展[J];工程塑料应用;2007年07期
7 刘运春;殷陶;陈元武;刘述梅;赵建青;傅轶;;PPS/Al_2O_3导热复合材料的性能及其应用[J];工程塑料应用;2009年02期
8 周利寅;贺英;张文飞;谌小斑;;LED封装用环氧树脂/环氧倍半硅氧烷杂化材料的研制[J];工程塑料应用;2009年03期
9 张振;赵志鸿;张锐;;2009年我国热固性工程塑料进展[J];工程塑料应用;2010年05期
10 张振;赵志鸿;张锐;;2010年我国热固性工程塑料进展[J];工程塑料应用;2011年04期
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1 方少明;唐佳友;周立明;高丽君;李慧斌;;耐低温超疏水性硅橡胶的研制[A];河南省化学会2010年学术年会论文摘要集[C];2010年
2 张旭;姜克娟;;未来先进航空涡轮发动机的氟硅润滑油[A];2011年全国青年摩擦学与表面工程学术会议论文集[C];2011年
3 郭淑齐;王明寅;;铝内衬复合材料气瓶树脂体系研究[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
4 李艳亮;梁子青;;纳米蒙脱土和增韧剂对环氧树脂胶粘剂剪切强度的影响[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(下)[C];2006年
5 崔溢;白树成;蔡良元;姜健;杨明;嵇培军;张华;陈梦怡;;“动中通”天线罩的研制[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(下)[C];2006年
6 周文英;牛国良;张娴;寇静利;杜泽强;;反渗透膜壳用韧性环氧树脂基体研究[A];第十五届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2003年
7 张扬;何鲁林;;双酚A环氧树脂与不同类型酚醛树脂固化反应的初步研究[A];第十七届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2008年
8 柴朋军;郝春功;李安猛;;二氨基二苯基砜固化环氧树脂及其性能研究[A];第十七届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2008年
9 刘魁;杨孚标;冯学斌;雷志敏;杜雷;梁自禄;;风电叶片灌注树脂固化性能的影响[A];经济发展方式转变与自主创新——第十二届中国科学技术协会年会(第二卷)[C];2010年
10 潘锦平;范和平;李桢林;;FPC基材用中温潜伏性固化剂的研究进展[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
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1 秦麟卿;含水无机物/热固性树脂复合材料的制备及阻燃性能研究[D];武汉理工大学;2010年
2 曹海建;三维机织整体中空复合材料的结构及性能研究[D];江南大学;2010年
3 刘倞;硅烷sol-gel薄膜及含硅烷的聚合物涂层的电沉积研究[D];浙江大学;2010年
4 许文娇;废弃环氧树脂再生技术及应用研究[D];东华大学;2011年
5 徐志钮;RTV涂层憎水性及对绝缘子电场和污闪特性影响的研究[D];华北电力大学(北京);2011年
6 刘万双;新型含硅、磷的脂环族环氧树脂合成及性能研究[D];大连理工大学;2011年
7 彭兰勤;水性聚氨酯纳米复合材料的制备及性能研究[D];兰州大学;2011年
8 王益珂;利用CuAAC点击化学合成有机硅高分子及其性能研究[D];山东大学;2011年
9 邹俊;聚乳酸及其纳米复合材料的研究[D];华东理工大学;2011年
10 白天;天线罩用耐高温透波涂料的制备及机理研究[D];天津大学;2010年
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1 陶磊;尼龙6/铜复合粉末选区激光烧结制造塑料模具的研究[D];南昌航空大学;2010年
2 梁秦秦;有机硅的结构与表面吸附性能的研究[D];浙江理工大学;2010年
3 王永珊;三相相转移催化法制备二氧化双环戊二烯[D];郑州大学;2010年
4 霍萃萌;黄腐酸基β-环糊精醚的合成及对Cu~(2+)、Cd~(2+)的吸附性能[D];郑州大学;2010年
5 刘雷;水性油墨丙烯酸酯聚氨酯乳液的合成与性能研究[D];湖南工业大学;2010年
6 蒋大伟;无溶剂有机硅浸渍树脂的制备及其性能研究[D];湖南工业大学;2010年
7 王宝刚;高压玻璃钢管内固化数值模拟及优化研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
8 李芳亮;SiO_2/NA-PI复合材料的性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
9 何明鹏;纳米铝溶胶改性聚酰亚胺薄膜结构与性能的研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
10 刘俊;纳米硅/铝氧化物改性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
【二级参考文献】
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1 郭伟凯;电子封装用环氧树脂凸现商机[J];工程塑料应用;2003年05期
2 赵景丽,李河清;国内提高环氧树脂耐热性的研究进展[J];工程塑料应用;2005年08期
3 赵磊;王倩;李新法;牛明军;曲良俊;蒋爱云;陈金周;;SA型透明尼龙/纳米SiO_2复合材料力学性能及热性能研究[J];工程塑料应用;2006年05期
4 杨莉蓉;梁国正;卢婷利;萧扬眉;;环氧树脂/倍半硅氧烷共混材料的性能研究[J];工程塑料应用;2007年05期
5 周利寅;贺英;张文飞;谌小斑;;LED封装用环氧树脂/环氧倍半硅氧烷杂化材料的研制[J];工程塑料应用;2009年03期
6 张增平;梁国正;裴建中;陈栓发;;笼型倍半硅氧烷改性氰酸酯树脂杂化材料研究[J];工程塑料应用;2010年10期
7 马祥梅;秦基楼;;多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)的合成与应用研究进展[J];安徽化工;2009年01期
8 钱可元,胡飞,吴慧颖,罗毅;大功率白光LED封装技术的研究[J];半导体光电;2005年02期
9 赵军武,齐晓霞;长余辉材料的研究进展[J];半导体光电;2005年04期
10 钱可元;郑代顺;罗毅;;GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析[J];半导体光电;2006年03期
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1 陶长元;董福平;杜军;刘弘炜;;LED封装用环氧树脂的研究进展[A];第十一次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2005年
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1 张春玲;含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究[D];吉林大学;2004年
2 刘磊;几种倍半硅氧烷的合成及其聚苯乙烯复合材料燃烧性能的研究[D];中国科学技术大学;2007年
3 李元庆;LED封装用透明环氧纳米复合材料的制备及性能研究[D];中国科学院研究生院(理化技术研究所);2007年
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1 刘毅;;大功率LED散热封装技术专利分析[J];科技管理研究;2010年15期
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3 张文飞;贺英;裴昌龙;宋继中;朱棣;陈杰;;化学接枝改进ZnO-有机硅纳米复合材料的光学性能[J];高分子学报;2010年12期
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1 曹美玲;高性能光热复合材料的制备及其在白光LED中的应用研究[D];华东师范大学;2009年
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