电子封装中电镀技术的标准化现状

发布时间：2018-07-01 14:59

  本文选题：电子封装 + 电镀　； 参考：《电镀与涂饰》2017年08期

【摘要】：介绍了SEMI(国际半导体设备与材料协会)等国际标准化组织在电子封装领域内电镀技术的标准化工作情况。分析了该领域国内的标准化现状,并提出了国内标准化组织的工作重点。
[Abstract]:This paper introduces the standardization of electroplating technology in the field of electronic packaging by SEMI (International Semiconductor equipment and Materials Association) and other international standardization organizations. The present situation of standardization in this field is analyzed, and the emphases of standardization organization in China are put forward.
【作者单位】： 中国电子技术标准化研究院;
【分类号】：TN05;TQ153

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 ;《电镀技术》函授培训班招生[J];电镀与环保;2004年06期

2 ;《电镀技术》函授培训班招生[J];电镀与环保;2005年01期

3 ;全国电镀技术交流、交易会在汉召开[J];材料保护;1988年05期

4 庄瑞舫;;电镀技术面临的挑战和发展趋势[J];电镀与环保;1991年06期

5 李青,李刚;电子元件与电镀技术[J];表面技术;2000年01期

6 王士逯;;天津市举办的首次大型电镀技术交流会[J];电镀与精饰;2006年02期

7 王士逯;;关于“天津市举办的首次大型电镀技术交流会”一文的补充[J];电镀与精饰;2006年03期

8 ;电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班[J];材料保护;2007年12期

9 ;2008中国电镀技术研讨会[J];表面工程资讯;2008年05期

10 胡云洋;;一、电镀技术展望[J];科技简报;1973年12期

相关会议论文 前6条

1 蔡志华;张立茗;;我国常用电镀技术的发展概况[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年

2 刘仁志;;智能面料与电镀技术[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年

3 陆金龙;;关于微电子电镀技术概述[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年

4 安茂忠;;绿色电镀技术发展研究与探索[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年

5 高俊健;邢文长;;绿色电镀技术系统示范项目[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年

6 李明;;IC引线框架镍钯金电镀技术及其最新进展[A];2006年上海电子电镀学术报告会资料汇编[C];2006年

，

本文编号：2088153