铜基银镀层碱性电解退镀工艺

发布时间：2017-07-18 19:02

  本文关键词：铜基银镀层碱性电解退镀工艺

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【摘要】：采用由250 m L/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀。研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40°C。本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全。
【作者单位】： 中国空空导弹研究院十五分厂;
【关键词】： 铜基材 镀银层 碱性退镀液 电解
【分类号】：TQ153
【正文快照】： 银镀层多用于电器元器件的表面层,以提高零件的电器性能,节约贵金属银。但在镀覆以及使用过程中,会产生不合格品,需要返修。在对镀银不合格品以及返修件进行退镀时,要确保零件基体不发生腐蚀,从而保证后续加工质量。常见的退镀银液有混合酸体系和氰化物体系。氰化物是剧毒品,

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本文编号：559256