铝合金电镀锡层厚度控制方法及应用研究

发布时间：2017-07-21 03:12

  本文关键词：铝合金电镀锡层厚度控制方法及应用研究

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【摘要】：有效控制铝合金电镀锡层厚度是一个非常复杂的系统,因为影响铝合金电镀锡层厚度的因素非常多。这些客观的因素会导致研究人员对产品的最初认识不准确和偏差。引入STC算子这个TRIZ创新思维的方法,通过分析发现使电镀锡层厚度发生变化的三大关键因素,主要有挂具的形状及尺寸设计,电镀时间的长短,螺纹孔加工的精度和电镀余量设定。通过极化曲线和电化学阻抗测试了不同厚度的镀锡层样品在3.5wt.%NaCl溶液中的其腐蚀电化学行为,发现厚度10μm的镀锡层在3.5wt.%NaCl溶液中拥有最为优越的耐腐蚀性能。这是电镀锡层厚度控制的目标。为了达到电镀锡层厚度控制的目标,需要采用变更挂具的结构,促使电流密度在产品表面均匀分布,从而实现了电镀锡层在产品上的均匀分布。采用逐步减少电镀的时间,将镀锡层厚度降至合理而又经济的水平。采用提高螺纹孔的加工精度和电镀余量,解决了螺纹孔电镀之后通止规检测中通规不通或者止规不止的问题。通过上述方法有效控制了电镀锡层的厚度,最终实现了电镀锡时间由原来设定的18分钟降至10分钟,镀锡层厚度也从原来的34μm降低至10μm。运用有效控制电镀层厚度的方法,不仅减少了电镀锡的时间,节省了电镀费用达10%左右,而且还提高了产品的耐腐蚀性能和良品率。不仅了减少厂商全检的时间,提高了生产效率,而且还大大减少了资源的浪费和环境的污染。
【关键词】：电镀 铝合金 电镀锡 STC算子
【学位授予单位】：苏州大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TG174.4;TQ153.13
【目录】：

• 中文摘要4-5
• Abstract5-8
• 第一章 绪论8-20
• 1.1 引言8-9
• 1.2 电镀锡概述9-18
• 1.2.1 电镀锡的基本概念9
• 1.2.2 电镀锡的分类9-10
• 1.2.3 电镀锡的工作原理10-11
• 1.2.4 电镀锡的要素11-14
• 1.2.5 电镀锡的影响因素14-17
• 1.2.6 电镀锡的作用17-18
• 1.3 电镀锡层厚度控制的研究进展18
• 1.4 本论文的研究内容、意义和创新之处18-20
• 1.4.1 研究内容18-19
• 1.4.2 研究意义19
• 1.4.3 创新之处19-20
• 第二章 铝合金电镀锡特点，设备及工艺分析20-27
• 2.1 铝合金电镀锡的特点20-21
• 2.2 铝合金电镀锡的设备条件21-22
• 2.3 工艺流程及其说明22-24
• 2.3.1 工艺流程22-23
• 2.3.2 工艺流程说明23-24
• 2.4 电镀锡镀液的配比及管理24-27
• 2.4.1 镀液的配制方法24
• 2.4.2 电镀液各成分作用24-25
• 2.4.3 电镀液的管理和维护25-27
• 第三章 铝合金电镀锡层厚度控制目标及影响因素分析27-38
• 3.1 铝合金电镀锡产品的现状27-28
• 3.2 铝合金电镀锡厚度控制目标28-34
• 3.2.1 极化曲线29-30
• 3.2.2 电化学阻抗30-34
• 3.3 铝合金电镀锡层厚度影响因素分析34-37
• 3.4 本章小结37-38
• 第四章 利用TRIZ理论寻求电镀锡层厚度控制方法38-43
• 4.1 TRIZ创新思维方法-STC算子介绍38-39
• 4.1.1 STC算子定义38
• 4.1.2 STC算子思考问题的流程38-39
• 4.1.3 STC算子思考问题时经常出现的错误39
• 4.2 应用STC算子探寻电镀锡层厚度的控制方法39-42
• 4.3 本章小结42-43
• 第五章 电镀锡层厚度控制方法应用43-50
• 5.1 变更挂具的结构43-45
• 5.2 逐步减少电镀的时间，降低镀锡层厚度至合理水平45-47
• 5.3 提高加工螺纹孔的加工精度和电镀余量47-49
• 5.4 本章小结49-50
• 第六章 结论50-52
• 6.1 结论50-51
• 6.2 展望51-52
• 参考文献52-55
• 攻读硕士期间公开发表的论文55-56
• 致谢56-57

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本文编号：571179