六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

发布时间：2017-08-03 04:05

  本文关键词：六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

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【摘要】：分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30°C,电流密度1 A/dm~2,时间30 min。对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响。结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压。柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用。
【作者单位】： 贵州大学化学与化工学院;安徽师范大学化学与材料科学学院;
【关键词】： 无氰镀铜 丁二酰亚胺 配位剂 光泽度 槽电压 电流效率 电流密度
【基金】：2015贵州省科技计划(黔科合SY字[2015]3010) 2016年贵州大学研究生创新基金(研理工2016010)
【分类号】：TQ153.14
【正文快照】： 随着人们环保意识的增强,近年来有关无氰镀铜的研究备受关注。镀层结合力良好和晶粒细密是无氰镀铜工艺能否应用的关键指标,现有的无氰镀铜工艺多数存在镀层与基体间结合力差的问题[1]。目前已研究开发的无氰碱性镀铜工艺的配位剂主要有焦磷酸盐[2-3]、柠檬酸[4-5]、三乙醇胺[

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本文编号：612530