盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

发布时间：2017-08-16 16:34

  本文关键词：盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

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【摘要】：介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO_4·5H_2O 210 g/L,H_2SO_4 85 g/L,Cl~-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5~30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3~16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5~3.0 mL/L,温度23℃,电流密度1.6 A/dm~2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响。结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小。最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L。采用含该添加剂的镀液对孔径100~125μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20~30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上。
【作者单位】： 广东工业大学轻工化工学院;广州秋泽化工有限公司;
【关键词】： 印制线路板 盲孔 电镀铜 添加剂 填孔率 沉积速率
【基金】：广东省科技计划项目(2016A010103035) 广东省自然科学基金(2016A030313704)
【分类号】：TQ153.14
【正文快照】： 电子产品的微型化、多功能化推动了印制电路板(PCB)朝线路精细化、小孔微型化的方向发展,其主流产品为HDI(高密度互连)板和IC(集成电路)基板。为满足HDI及IC基板的高密度、高集成化要求,PCB制造业开创了电镀填孔技术[1],该技术主要通过电镀填孔添加剂进行“超等角”电沉积来实

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本文编号：684351