引线框架高速镀银中防银置换剂

发布时间：2017-08-29 08:28

  本文关键词：引线框架高速镀银中防银置换剂

  更多相关文章： 高速镀银 防银置换剂 引线框架

【摘要】：防银置换剂直接影响引线框架高速镀银镀层结合力、可焊性及电性能,通过电化学测试方法进行筛选和工艺验证,开发出一种新型防银置换剂。应用结果表明,该防银置换剂既能有效防止基材与镀液发生置换反应,又能满足引线框架其它性能要求。
【作者单位】： 武汉材料保护研究所;
【关键词】： 高速镀银 防银置换剂 引线框架
【分类号】：TQ153.16
【正文快照】： 引言近年来,随着电子信息产业的发展,集成电路产业持续高速增长。据中国半导体行业协会统计,2014年集成电路产业销售额高达2 915亿元,同比增长8.7%[1]。而在集成电路生产制造过程中,引线框架作为芯片的重要载体,不但给芯片提供了支撑的基座,同时又提供了焊接的引线及导脚。为

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 范莉;刘平;贾淑果;田保红;张毅;;铜基引线框架材料研究进展[J];材料开发与应用;2008年04期

2 谢水生,李彦利,朱琳;电子工业用引线框架铜合金及组织的研究[J];稀有金属;2003年06期

3 杜焰,周晓龙,陈敬超,甘国友,张剑平,于杰;引线框架用Cu-Al_2O_3复合材料的研究进展[J];昆明理工大学学报(理工版);2003年04期

4 益民;镀钯引线框架的超薄电镀技术[J];电子与封装;2003年02期

5 陈文革,王纯;集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展[J];材料导报;2002年07期

6 范莉;刘平;贾淑果;田保红;张毅;;高强度Cu-Ni-Si系引线框架材料研究进展[J];热加工工艺;2008年20期

7 ;Fe－34％Ni引线框架合金的开发[J];唐山工程技术学院学报;1994年04期

8 娄花芬;;引线框架铜合金材料的研究进展[J];铜加工;2006年02期

9 王寿山;胡安民;李明;沈宏;毛大立;;铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用[J];上海交通大学学报;2007年S2期

10 汪黎,孙扬善,薛烽;我国引线框架铜基材料的市场需求与国产化策略[J];世界有色金属;2004年08期

中国重要会议论文全文数据库 前2条

1 黄国杰;谢水生;闫晓东;涂思京;李兴刚;;KFC引线框架铜合金带材的生产工艺研究[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅱ[C];2004年

2 李明;;Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年

中国重要报纸全文数据库 前10条

1 姚红亮;洛铜进军框架材料研发生产领域[N];中国冶金报;2005年

2 赵静;半导体引线框架市场空间很大[N];中国有色金属报;2006年

3 ;安徽铜陵改造集成电路引线框架项目招商[N];中国机电日报;2000年

4 王碧文;引线框架铜带需求将大幅增长[N];中国有色金属报;2002年

5 姚海飞;紫金矿业江西理工大“联姻”研发新型引线框架铜带[N];中国有色金属报;2006年

6 记者 曹祥汉;明年我国引线框架铜带需求量将达5.2万吨[N];中国有色金属报;2005年

7 傅祥胜;铜合金引线框架成为主要研发方向[N];中国电子报;2007年

8 进周;引线框架铜合金：封装材料研发方向[N];中国有色金属报;2007年

9 刘湘豫;中铝洛铜两科技发展基金项目通过验收[N];中国工业报;2009年

10 肖贝;线框架材料将成铜消费新亮点[N];厂长经理日报;2002年

中国硕士学位论文全文数据库 前4条

1 董美丹;DR-QFN(S)引线框架设计与封装技术[D];上海交通大学;2014年

2 王磊;引线框架镀银生产线中电镀银装置的分析研制[D];西安电子科技大学;2010年

3 张国军;引线框架铜合金材料弯曲性能与焊接特性研究[D];河南科技大学;2011年

4 谢春晓;稀土-Cu-Ni-Si引线框架铜带的加工工艺与性能研究[D];江西理工大学;2007年

，

本文编号：752306