磷酸二氢钾晶体飞切过程中温度场的分布及其对切屑形貌的影响

发布时间：2017-09-30 05:25

  本文关键词：磷酸二氢钾晶体飞切过程中温度场的分布及其对切屑形貌的影响

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【摘要】：研究了磷酸二氢钾(KDP)晶体飞切加工过程中温度场的分布,探索了切削温度对KDP晶体切削过程的影响。首先,采用热力耦合有限元分析对KDP晶体切削过程进行了仿真,获得了不同切削深度下材料内部温度场的分布。分别使用飞切机床和纳米压痕仪在不同速度下切削KDP晶体,发现不同切削速度下形成的切屑的微观形貌存在显著差异,分析指出这可能是由于在不同切削速度下切削区域温度差异导致的。最后,对低速加工过程中获得的切屑进行加热试验,并观测了不同温升条件下切屑微观形貌的变化。飞切加工仿真实验显示:当切深为200nm时,切削区域的温度达到110℃;而实际实验结果表明:当温度超过100℃时,切屑的微观形貌会发生明显变化。综合仿真及实验结果可知:在KDP晶体飞切加工过程中切削区域的温度将超过100℃,因此在对KDP晶体切削机理进行研究时,必须考虑温度对材料力学性能及其去除过程的影响。
【作者单位】： 哈尔滨工业大学机电工程学院;成都精密光学工程研究中心;
【关键词】： 磷酸二氢钾(KDP)晶体 晶体飞切 温度场 切屑 微观形貌
【基金】：高档数控机床与基础制造装备科技重大专项课题资助项目(No.2011ZX04004-41)
【分类号】：TQ131.13
【正文快照】： 2.成都精密光学工程研究中心,四川,成都610041)1引言磷酸二氢钾KDP(Potassium Dihydrogen Phos-phate,KH2PO4)晶体具有优良的非线性光学特性,并且作为如今唯一一种可在人工条件下生长到500mm以上的非线性光学晶体,被广泛应用于高能激光驱动器的光路中作为电光开关及频率转换元，

本文编号：946402