废旧电路板加热拆解过程中PAHs和PCBs的释放和暴露风险评价
发布时间：2021-03-06 11:17
本研究以上海某电子拆解厂作为研究对象,在该厂印刷电路板（WPCB）在拆解加热过程中释放出多环芳烃（PAHs）和多氯联苯（PCBs）,一部分释放于烤板车间空气中,一部分经烟道收集于旋风除尘袋中。将PUF膜、麻、纱暴露于烤板车间空气中,通过PUF膜对空气中的PAHs进行自然吸附,分析检测PUF膜吸附的PAHs浓度。随着暴露天数增多,检出的PAHs同类化合物种类增多,吸附于PUF膜的各单体浓度基本均逐渐升高,除Nap。暴露时间增加,推测出Nap可能转化为其他单体多环芳烃,使得其浓度降低。此外,暴露的天数与PUF膜吸附的PAHs总含量在14天内呈线性关系,PUF膜吸附PAHs的速率为6.684mg.m-3.d-1。对于麻、纱暴露于烤板车间的检测结果得知,麻、纱暴露于烤板车间易吸附三四环多环芳烃,麻更易吸附小分子量多环芳烃,纱比麻更易吸附大分子量多环芳烃。为更加深入研究PAHs和PCBs释放及吸附的机制,将烤板车间旋风除尘袋中的灰于管式石英炉中加热,结果表明,温度为200,250oC时,PUF膜能吸附灰尘中释放的PAHs潜在最大量...
【文章来源】：上海交通大学上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：77 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
废弃电路板加热拆解车间示意图
图 3-1 PUF 膜吸附的各单体多环芳烃浓度（mg/m3）Figure.3-1 The concentrations of individual PAHs adsorbed by PUF plugs (mg/m3)
图 3-1 PUF 膜吸附的各单体多环芳烃浓度（mg/m3）Figure.3-1 The concentrations of individual PAHs adsorbed by PUF plugs (mg/m3)
本文编号：3067001
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【文章页数】：77 页
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废弃电路板加热拆解车间示意图
图 3-1 PUF 膜吸附的各单体多环芳烃浓度（mg/m3）Figure.3-1 The concentrations of individual PAHs adsorbed by PUF plugs (mg/m3)
图 3-1 PUF 膜吸附的各单体多环芳烃浓度（mg/m3）Figure.3-1 The concentrations of individual PAHs adsorbed by PUF plugs (mg/m3)
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