高适应性低温导电银浆的附着力性能研究

发布时间：2021-11-22 21:29

　　高适应性低温导电银浆通过涂层材料的配方设计,选用不同种类银粉片状银粉、球状银粉、纳米银棒搭配作为导电相,复配热塑性饱和聚酯树脂和聚氨酯树脂作为粘结相,搭配不同沸程的有机溶剂、助剂经过高速分散、三辊研磨、过滤、真空脱泡的工艺制成产品。该产品与不同承印基材都有良好的附着力性能,且方阻小、柔韧性好、成本低,可以适应卷对卷自动化印刷工艺。将固化后的银浆涂层冷却脆化,通过场发射扫描电镜对其截面进行表征,进一步证明了高适应性低温导电银浆与不同承印基材具备良好附着力。为实现高适应性低温导电银浆打好基础。 

【文章来源】：信息记录材料. 2020,21(04)

【文章页数】：2 页

【部分图文】：

银浆样品涂层与不同承印基材截面区域SEM图

【参考文献】：
期刊论文
[1]低温固化环保导电银浆的研制[J]. 李军.  佛山陶瓷. 2016(09)
[2]纳米银填充导电浆料的研究进展[J]. 熊娜娜,王悦辉,李晶泽.  稀有金属材料与工程. 2015(10)
[3]柔性薄膜太阳能电池的研究进展[J]. 李荣荣,赵晋津,司华燕,边志坚,马辉东,丁占来.  硅酸盐学报. 2014(07)
[4]有机薄膜卷对卷印刷工艺(上)[J]. 王宏宇.  印刷杂志. 2013(04)



本文编号：3512478