化学镀标准_化学镀镍技术及其工业应用.pdf

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第26卷第4期 重庆工商大学学报 自然科学版 2009年 8月 Vo1．26 NO．4 JChongqingTechnolBusinessUniv． NatSciEd Aug．20D9 文章编号：1672―058X 2009 04―0399―04 化学镀镍技术及其工业应用 廖西平，夏洪均 重庆工商大学 机械工程学院，重庆400067 摘 要：化学镀镍技术具有工艺比较简单，，镀层性能优 良，是一种新兴发展的表面处理技术，由于化学 镀镍层硬度高，耐磨性能好，减摩系数低。镀态结构为非晶态，耐腐蚀性极佳。广泛应用在各种工业中，如 石油化工工业、机械模具-r-_,lk、电子工业、航空航天工业等。最突出的是应用在计算机硬盘镀底层和各种化 工耐腐蚀阀门上。多元化学镀镍和化学复合镀进一步提升和丰富了普通化学镀镍技术，使之应用范围更加 广泛。 关键词：化学镀镍 ；镀层性能；工业 ；应用 中图分类号：X703 文献标志码 ：A 1 化学镀镍基本技术 化学镀镍是利用还原镀液中金属离子沉积于金属零件表面上的一种 自催化反应过程。使金属零件表 面牢固镀上一层镍磷合金层。镀层成分为镍、磷元素，磷 占5％～12％。镀态硬度为500～700HV。左右，非 晶态结构，经过热处理后析出M P金属化合物，硬度可上升到 1000HV左右。 化学镀镍分为酸性化学镀、碱性化学镀、多元化学镀和化学复合镀。最常见的是酸性化学镀镍。 1．1 化学镀镍配方 镀液配方有许多种，主要组成为： 1 主盐：硫酸镍 NisO ，25～27 L 以1L蒸馏水为准 ； 2 还原 剂：次磷酸钠NaH2PO2，25～28 L； 3 缓冲剂：乙酸钠 NaAc， 2O～22g／L； 4 络合剂 ：乙酸CH3COOH，15～18g／L； 5 稳定 剂：硫脲，微量； 6 光亮剂：乙酸铅，微量。 镀液用稀碱液或系酸液调整 pH值为4．2～4．5，施镀温度 控制在84cI 左右，施镀时不停地搅拌镀液。

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