次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

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12 　Aug.2008　　　　　　　　　　　　PlatingandFinishing　　　　　　　Vol.30No.8SerialNo.185

　　文章编号:100123849(2008)0820012204　　　

次磷酸钠和甲醛为还原剂的

化学镀铜工艺对比

杨防祖,　杨　斌,　黄　令,　许书楷,　姚光华,　周绍民

(厦门大学化学化工学院,固体表面物理化学国家重点实验室,福建361005)

摘要:稳定性高于甲醛镀铜液,小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为9319%,2镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、。关　键　词:;中图分类号:文献标识码:A

ComparisonbetweentheElectrolessCopperPlatingProcessesUsingSodiumHypophosphiteandFormaldehydeasReductants

YANGFang2Zu,YANGBin,HUANGLing,XUShu2kai,

YAOGuang2hua,ZHOUShao2min

(StateKeyLaboratoryofPhysicalChemistryoftheSolidSurfaces,DepartmentofChemistry,CollegofChemistryandChemicalEngineering,XiamenUniversity,Xiamen　361005,China)

Abstract:Theprocessesoftheelectrolesscopperplatingusingsodiumhypophosphiteandformaldehydeasreductantswerecomparedandevaluated.Theresultsshowthattheelectrolyteusingsodiumhypophos2phiteasreducingagentismorestablethanthatusingformaldehydeasreducingagent;theelectrolessdepositionrateofthesodiumhypophosphitesolutionishigherthanthatoftheformaldehydebath;thede2positgrainsareveryfineanddensewhenusingformaldehydeasreductant,andtheotherisofagglomer2atemorphology;thecoppercontentinformaldehyde’sdepositisnearly100%(wt),andthedepositfromsodiumhypophosphitebathcontains93.9%(wt)copperand6.1%(wt)nickel;theconductirity,tensilestrengthandductibilityofformaldehyde’sdepositarebetterthanthatfromthesodiumhypophosphitesolu2tion.

Keywords:electrolesscopperplating;formaldehyde;sodiumhypophosphite

引　言

化学镀铜广泛应用于电子、机械、塑料、冶金、石

油化工、陶瓷、航空航天等领域,其中最主要的应

用领域是电子工业,以及印刷线路板的导通孔金属化过程。目前,由于成本因素,大量工业化应用的仍

[1]

①收稿日期:

2007211201　　修回日期:2007211221

基金项目:国家科技攻关计划资助项目(2004BA325C)　

作者简介:杨防祖(19622),男,福建莆田人,厦门大学副教授1　

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