ulsi多层铜互联中的化学机械抛光工艺

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【论文】ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺

ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺_专业资料。介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模...和铜的化学机械抛光常用分析机理,并简单介绍了各种互联材料常用的抛光液及抛光液...

多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展

多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林(中国科学院上海微系统与信息技术研究所半导体功能薄膜工程技术研究中心,上海200050)摘要:对ULSI...

ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究_专业资料

ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究_专业资料。提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率...

【论文】用于ULSI铜布线的化学机械抛光分析

对ULSI中多层金属铜布线的CMP(化学机械抛光)进行了理论分析,介绍了Cu-CMP模型与机理及其去和学过程,抛光液的种类及其存在的问题,并对Cu-CMP的研究作了进一步探讨。...

ULSI制造中铜CMP抛光液的技术分析

对 ULSI 制造中的层间介质化学机械抛光的发展趋势和...采用铜 CMP 的大马士革镶嵌工艺是唯一成功 运用到 IC...130 nm 节点 的多层金属互连为 7～8 层 , 90 ...

ULSI制造中铜CMP抛光液研究

ULSI 制造中的层间介质化学机械抛光的发展趋势和要求...130nm 节点的 多层金属互连层为 8～9层, 65nm为...了解这些 差异对于设计和理解铜 CMP 工艺有着重要作用...

ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究

ULSI多层铜布线CMP影响因素分析研究_计算机硬件及网络...研究了 $%&’ 多层互连工艺中铜布线的 ()* 的...甚大规模集成 $ 化学机械抛光 $ 铜布线 $ 抛光液...

铜布线化学机械抛光技术分析

ULSI制备中铜布线化学机... 6页 免费 多层互连工艺...制造的关键平坦化工艺 ——— 铜化学机械抛光 ( CM...2014年移动互联网O2O分析报告 休闲农庄项目可行性研究...

集成电路工艺第九章:化学机械抛光

米集成电路工艺的主要平坦化技术。 没有CMP就没有 没有CMP就没有ULSI芯片。 ...粘着力对化学机械抛光芯... 5页 免费 多层互连工艺中铜布线化... 6页 免费...

ULSI化学机械抛光_CMP_材料去除机制模型

ULSI化学机械抛光 ( CMP) 材料去除机制模型钟 张楷...CM P已成为 IC 制造中的关键工艺之一 , 相关机制...集成度提高而导致的 多层布线数目的增加以及新型材料...

【论文】适于ULSI的一种新的铜的CMP抛光液

于甚大规模集成电路(ULSI)制备中铜互连线技术的化学机械抛光(CMP)的新型抛光液...ULSI多层铜布线CMP影响因... 17人阅读 5页 2.00 铜CMP中工艺参数对抛光...

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