《第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编》2006年

发布时间：2016-10-27 10:03

  本文关键词：化学镀Ni-P合金耐蚀性能优化的研究方向，由笔耕文化传播整理发布。

《第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编》2006年

高韧性化学镀镍层生长机理探讨

胡光辉  陈兵  李大树  蒙继龙  

【摘要】：通过使用添加剂制备了高韧性化学镀镍层。以X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)、电化学测试等方法,比较了镀层韧性提高前后的晶态结构、镀层P含量、表面形貌以及添加剂对镀层P含量的电化学分析。结果表明,镀层韧性提高与镀层的非晶态结构、镀层晶粒生长方式有关。低韧性镀层为柱状生长,高韧性为无序状生长。此外,由镀层表面和截面可以发现,使用添加剂后,表面或截面更平整、致密。

【作者单位】：
【分类号】：TQ153.12
【正文快照】：

化学镀Ni一P合金具有良好的均镀能力和化学稳定性，在化工、精密仪器制造等行业中具有广泛应用。镀层中磷含量是影响化学镍层组织结构和性能的最重要因素，所以化学镀镍层通常划分为高磷镀层、中磷镀层和低磷镀层。化学镀镍层脆性比较大，与镀层内应力相关。化学镀镍内应力受

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