单晶金刚石的研磨与化学机械抛光工艺
本文关键词:单晶金刚石的研磨与化学机械抛光工艺,由笔耕文化传播整理发布。
《大连理工大学》 2013年
单晶金刚石的研磨与化学机械抛光工艺
李强
【摘要】:单晶金刚石材料具有优异的力学、热学、声学、光学和电学性能,在高科技特别是超精密加工领域有着广泛的应用,但对单晶金刚石表面质量的要求也越来越高。由于单晶金刚石的特殊物理性能,实现其高精度加工极为困难。虽然目前存在多种加工方法,但都不能同时实现高效、经济、高精度、低损伤的加工。为了兼顾各种加工方法的优点,通过组合工艺得以实现便成为一个重要的研究方向。本文提出采用机械研磨结合化学机械抛光的组合工艺加工单晶金刚石的方法。主要研究内容如下: (1)研究了单晶金刚石的机械研磨工艺。为了兼顾研磨效率和加工表面质量,将机械研磨分为粗研磨和精研磨两道工序,并通过机械研磨工艺试验,确定了适合于这两道工序的合理的金刚石磨粒粒度、研磨压力及加工时间。 (2)研究了单晶金刚石的化学机械抛光工艺。通过在不同抛光压力条件下进行单晶金刚石的化学机械抛光对比实验,确定了合适的抛光压力;采用无化学试剂、酸性和碱性三种抛光液的进行了化学机械抛光对比实验,结果表明碱性抛光液的抛光效果最好。为了兼顾抛光效率和加工表面质量,先粗抛光(采用粗糙表面的抛光盘)后再精抛光(采用光滑表面的抛光盘)的工艺方案,并通过抛光工艺实验,确定了粗、精抛光加工阶段合理的加工时间及所能达到的极限表面粗糙度值。 (3)提出了单晶金刚石的机械研磨和化学机械抛光组合加工工艺方案:先用粒度分别5μm和2μm的金刚石粉进行机械研磨,然后再采用化学机械抛光的方法去除机械研磨带来的损伤并进一步降低表面粗糙度。用该组合加工工艺加工单晶金刚石,可获得表面粗糙度Ra0.5nm左右(测量区域70μm×53μm)的无划痕表面。 (4)分析加工后单晶金刚石表面特征。采用Raman光谱、XPS能谱分析手段对加工后金刚石表面进行研究。表面拉曼光谱分析表明,化学机械抛光后的表面只有1332cm-1拉曼峰,XPS能谱分析发现加工后的金刚石表面吸附有氧。推测金刚石的表面形成过程为前期为机械磨损,后期为机械磨损和机械化学磨损共同作用。
【关键词】:
【学位授予单位】:大连理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2013
【分类号】:O613.71;TQ164
【目录】:
下载全文 更多同类文献
CAJ全文下载
(如何获取全文? 欢迎:购买知网充值卡、在线充值、在线咨询)
CAJViewer阅读器支持CAJ、PDF文件格式
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 王立立,曲久辉,王忠秋,李俊文;高铁稳定性及其影响因素的研究[J];东北电力学院学报;1999年01期
2 杨发展;王世庆;沈丽如;陈庆川;;不同方法制备的类金刚石薄膜的XPS和Raman光谱的研究[J];光谱学与光谱分析;2011年07期
3 张克华;文东辉;袁巨龙;;CVD金刚石薄膜表面抛光技术的研究[J];航空精密制造技术;2008年01期
4 朱金凤;满卫东;吕继磊;匡巧;汪建华;;同质外延单晶CVD金刚石的研究进展[J];金刚石与磨料磨具工程;2011年04期
5 谈耀麟;;单晶金刚石在高端技术领域的应用[J];超硬材料工程;2006年05期
6 宗文俊,李旦,王洪祥,孙涛,程凯;金刚石刀具技术的发展状况[J];中国机械工程;2003年13期
7 孙涛,谭久彬,董申;天然金刚石刀具的研磨及其刃口半径检测技术[J];制造技术与机床;1998年08期
8 杨仕娥,李会军,边超,王小平,马丙现,姚宁,张兵临;CVD金刚石膜生长过程的Raman分析[J];真空与低温;2002年02期
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 王坤;CVD金刚石膜化学机械抛光工艺研究[D];大连理工大学;2010年
2 裴慧霞;高铁酸钾的制备及其稳定性研究[D];太原理工大学;2007年
3 苑泽伟;CVD金刚石膜摩擦化学抛光技术研究[D];大连理工大学;2008年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 唐燕杰,苗恩铭,陈晓怀;热膨胀系数同弹性模量数学模型分析[J];安徽纺织职业技术学院学报;2003年01期
2 郭晓光;郭东明;康仁科;金洙吉;;单晶硅纳米级磨削过程中磨粒磨损的分子动力学仿真[J];半导体学报;2008年06期
3 董娟;汪永辉;吴小倩;;高铁酸钾水处理剂的制备及稳定性研究[J];环境科学与管理;2006年08期
4 王伟;贠超;孙坤;王媛媛;;机器人修形磨削工具坐标系的精确标定方法[J];北京航空航天大学学报;2009年06期
5 黄元盛,罗承萍,邱万奇;化学气相沉积金刚石薄膜的晶体缺陷和杂质[J];中国表面工程;2004年01期
6 丁原,唐武生;LY12铝合金的冰盘抛光纳米加工实验研究[J];长春大学学报;2004年04期
7 苗忠;郭延民;周航星;;超精密切削表面划伤机理及控制[J];长春大学学报;2009年08期
8 骆红云,焦红,范猛,王立江;金刚石刀具与精密超精密加工技术[J];长春光学精密机械学院学报;2000年01期
9 卢杰;陈江;张心明;;固着磨料双面研磨压力的优化控制研究[J];长春理工大学学报;2006年02期
10 梁淑卿;宫百香;荆丹;;柔性压电式微位移机构在精密机床定位中的应用研究[J];长春理工大学学报;2006年02期
中国重要会议论文全文数据库 前4条
1 程子清;王彬;熊长新;李钱陶;;金刚石车削对硒化锌晶体表面粗糙度的影响[A];中国光学学会2010年光学大会论文集[C];2010年
2 王先逵;赵彤;杨树国;;精密特种加工是先进制造技术的重要发展方向[A];2001年中国机械工程学会年会暨第九届全国特种加工学术年会论文集[C];2001年
3 张勤俭;刘媛;叶书强;;计算机仿真技术在聚晶金刚石精密加工技术中的应用[A];2005年中国机械工程学会年会论文集第11届全国特种加工学术会议专辑[C];2005年
4 卑喜敏;苏宁;;枪钻的技术研究[A];探索 创新 交流(第4集)——第四届中国航空学会青年科技论坛文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 马金奎;滑动轴承非线性轴心轨迹的瞬态与周期特性研究[D];山东大学;2010年
2 柴京富;集群磁流变效应研磨刷研抛工具加工机理研究[D];广东工业大学;2011年
3 沈学会;超声振动辅助铣削加工技术及机理研究[D];山东大学;2011年
4 佟富强;TN85金属陶瓷球面偶件ELID超精密磨削技术研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
5 马龙;白光扫描干涉测量方法与系统的研究[D];天津大学;2011年
6 杨树财;精密切削钛合金Ti6Al4V刀具刃口作用机理及应用研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
7 吉日嘎兰图;光栅刻刀结构设计与刃口取向方法研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2011年
8 刘枫;外圆磨削磨粒喷射加工机理及表面特性研究[D];东北大学;2009年
9 车翠莲;硬脆材料曲面的磨料水射流抛光技术研究[D];山东大学;2011年
10 林海龙;剪切角、流屑角模型及刀具状态监测方法的理论与试验研究[D];华东理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘海涛;刃口钝化对PCBN刀具切削性能影响的研究[D];大连理工大学;2010年
2 王坤;CVD金刚石膜化学机械抛光工艺研究[D];大连理工大学;2010年
3 孙博;储箱壁板网格加工专用铣床的研制[D];大连理工大学;2010年
4 易鑫;功能陶瓷精密CMP抛光工艺参数决策优化的研究[D];湘潭大学;2010年
5 岳彩旭;硬态切削过程的有限元仿真与实验研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
6 严波;基于虚拟样机技术的GXBPJ-70下摆式抛光机研究[D];昆明理工大学;2009年
7 林子贺;基于压电陶瓷驱动的刀具磨损补偿系统的设计[D];大连交通大学;2010年
8 张建;高铁酸钾处理印染废水的试验研究[D];沈阳建筑大学;2011年
9 屠喜;气浮垫精密研抛设备改造及其工艺研究[D];西安工业大学;2011年
10 王磊;金刚石车削光学非球面自动编程系统的研究[D];吉林大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 马泳涛;孙玉静;陈五一;;热铁盘法高速抛光CVD金刚石[J];北京航空航天大学学报;2008年04期
2 潘军青,孙艳芝,万平玉,陈咏梅,刘小光;高铁酸盐的化学合成及高铁电极的电化学性质研究[J];北京化工大学学报(自然科学版);2003年02期
3 刘敬明,蒋政,张恒大,吕反修,唐伟忠;大面积CVD金刚石膜的热铁板抛光[J];北京科技大学学报;2001年01期
4 满卫东;吕继磊;吴宇琼;陈朋;朱金凤;董维;汪建华;;不同衬底材料上外延金刚石的研究[J];宝石和宝石学杂志;2010年04期
5 谢昭德,施雨湘,倪俊杰;机械球磨过程控制技术的研究进展[J];材料导报;2003年11期
6 李红轩,胡丽天,陈建敏;化学气相沉积金刚石薄膜的摩擦学性能研究进展[J];材料科学与工程学报;2003年01期
7 肖平安,曲选辉,秦明礼,黄培云;球磨速度和过程控制剂对Ti-Cr合金机械合金化的影响研究[J];稀有金属材料与工程;2003年09期
8 林智虹,陈玉峰,陈日耀,郑曦,陈震;高铁电池及其主要影响因素[J];电池;2003年03期
9 孙艳芝,潘军青,万平玉,刘小光;添加剂对高铁酸盐电极性质的影响[J];电池;2003年06期
10 周震涛,廖宗友;K_2FeO_4的制备、表征及其电化学性能[J];电池;2004年01期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 刘敬明;大面积化学气相沉积金刚石自支撑膜氧化性能的研究[D];北京科技大学;2002年
2 李博;MPCVD法制备光学级多晶金刚石膜及同质外延金刚石单晶[D];吉林大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 高玉梅;高铁酸盐的稳定性研究[D];郑州大学;2004年
2 宋亚瑞;高铁酸钾的稳定性及其氧化甲苯制苯甲醛的研究[D];大庆石油学院;2005年
3 董伯先;CVD金刚石膜化学机械抛光液的研制[D];大连理工大学;2008年
4 苑泽伟;CVD金刚石膜摩擦化学抛光技术研究[D];大连理工大学;2008年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李智,马勇;陶瓷结合剂砂轮研磨单晶金刚石试验研究[J];工具技术;2004年01期
2 洪时明;;功能金刚石研究在日本的进展[J];材料导报;1989年03期
3 陶增六;高导热的金刚石衰减陶瓷[J];硅酸盐通报;1987年04期
4 陶增六;高导热的金刚石衰减陶瓷[J];硅酸盐通报;1987年04期
5 寇自力;人造整体单晶金刚石的应用[J];工具技术;2001年04期
6 ;CVD金刚石修整刀具[J];超硬材料工程;2007年05期
7 王适,张弘弢;单晶金刚石热稳定性灰色预测模型的建立[J];金刚石与磨料磨具工程;2003年05期
8 王岚,郭西缅;单晶金刚石在铁基合金中的性态与行为[J];北京科技大学学报;1996年05期
9 王适,张弘弢;单晶金刚石热稳定性灰色关联分析[J];大连理工大学学报;2004年05期
10 李智,马勇,张弘弢;单晶金刚石研磨效率试验分析[J];金刚石与磨料磨具工程;2003年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张禹;刘国权;安希忠;秦湘阁;;化学气相沉积单晶金刚石膜同质外延生长过程的动力学蒙特卡罗仿真:原子尺度三维动态可视化图像模型[A];第九届中国体视学与图像分析学术会议论文集[C];2001年
2 常敏;袁巨龙;楼飞燕;王志伟;;化学机械抛光技术概述[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
3 徐进;雒建斌;路新春;潘国顺;;硅片化学机械抛光碰撞去除机理研究[A];人才、创新与老工业基地的振兴——2004年中国机械工程学会年会论文集[C];2004年
4 张朝辉;雒建斌;温诗铸;;考虑抛光垫特性的CMP流动性能[A];全球化、信息化、绿色化提升中国制造业——2003年中国机械工程学会年会论文集(微纳制造技术应用专题)[C];2003年
5 王胜利;武晓玲;刘玉岭;贾小欣;;铌酸锂晶片CMP中工艺参数对去除率的影响[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
6 王永光;白静;赵永武;顾坚;;化学机械抛光的三体微观接触模型[A];2006全国摩擦学学术会议论文集(一)[C];2006年
7 刘玉岭;檀柏梅;牛新环;赵海涛;;蓝宝石CMP工艺中粗糙度的控制技术(英文)[A];2008全国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2008年
8 雷红;;化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
9 魏昕;熊伟;袁慧;杜宏伟;;化学机械抛光机理的建模分析[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
10 张朝辉;雒建斌;雷红;;化学机械抛光中的纳米级薄膜流动[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(二)[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 刘洪宇;[N];中国计算机报;2008年
2 ;[N];中国电子报;2002年
3 翁瑞;[N];中国矿业报;2002年
4 赵艳秋 编译;[N];中国电子报;2002年
5 莫大康;[N];中国电子报;2002年
6 马中发;[N];中国电子报;2002年
7 记者 许伟涛 詹长松;[N];焦作日报;2010年
8 记者 呼跃军;[N];中国化工报;2010年
9 ;[N];中国有色金属报;2003年
10 记者 王飞;[N];科技日报;2011年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王启亮;CVD曲面金刚石膜和单晶金刚石的制备及性质研究[D];吉林大学;2012年
2 王彩玲;300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究[D];大连理工大学;2010年
3 王科;单晶MgO基片化学机械抛光机理与工艺研究[D];大连理工大学;2010年
4 蒋建忠;芯片化学机械抛光过程中材料吸附去除机理的研究[D];江南大学;2009年
5 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
6 贾艳明;面向化学机械抛光的成品率驱动的布线算法研究[D];清华大学;2009年
7 徐驰;基于摩擦力在线测量的化学机械抛光终点检测技术研究[D];大连理工大学;2011年
8 杨卫平;超声椭圆振动—化学机械复合抛光硅片技术的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
9 刘敬远;硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压和温度研究[D];大连理工大学;2009年
10 傅毛生;钛锆掺杂CeO_2磨料的制备及其化学机械抛光性能[D];南昌大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李强;单晶金刚石的研磨与化学机械抛光工艺[D];大连理工大学;2013年
2 姚强;单晶金刚石弹性浮动研磨技术研究[D];广东工业大学;2004年
3 王坤;CVD金刚石膜化学机械抛光工艺研究[D];大连理工大学;2010年
4 王超登;氮化硅陶瓷某典型零件化学机械抛光工艺实验研究[D];湖南大学;2011年
5 杜宏伟;光电子材料钽酸锂晶片化学机械抛光过程研究[D];广东工业大学;2004年
6 魏红波;化学机械抛光工艺中相关问题的数值模拟[D];湘潭大学;2010年
7 王政;弹性研磨系统工艺参数及结构对研磨质量的影响[D];广东工业大学;2011年
8 张培彦;基于白刚玉微粉的SiC单晶片(0001)C面化学机械抛光研究[D];南京理工大学;2012年
9 刘立威;超大规模集成电路二氧化硅介质化学机械抛光研究[D];河北工业大学;2000年
10 邹莱;黑色金属金刚石切削刀具磨损研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
本文关键词:单晶金刚石的研磨与化学机械抛光工艺,由笔耕文化传播整理发布。
,本文编号:156820
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/huaxuehuagong/156820.html