工艺参数对单晶硅超精密加工切削力的影响

发布时间：2018-03-17 17:26

  本文选题：单晶硅　切入点：超精密切削　出处：《机床与液压》2017年19期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：为了了解单晶硅超精密车削过程中不同切削参数及刀具前角对切削力的影响,利用单晶金刚石车刀对单晶硅进行单因素变量超精密车削试验。试验结果表明:进给量f和切削深度a_p对X、Y、Z方向的切削力F均有增大的趋势;而在切削速度v_c增加时,各方向的F逐渐减小;切削前角减小时,切削力反而增大。通过各因素对切削力F的变化幅值可以得到,对F影响较大的参数为a_p及f。选取最佳组合参数对单晶硅进行超精密切削试验,得到极为光滑的表面。
[Abstract]:In order to understand the influence of different cutting parameters and cutting tool front angle on cutting force during ultra-precision single crystal silicon turning, The single crystal diamond turning tool is used to carry out the single factor variable ultra-precision turning test for single crystal silicon. The experimental results show that the cutting force F of feed rate f and cutting depth a / p increases in the direction of XY Z, but when the cutting speed vc increases, the cutting force F increases with the increase of cutting speed. The cutting force increases when the cutting angle is reduced, and the amplitude of the cutting force is obtained by various factors. The parameters which have a great influence on F are: Aspp and f.Select the best combination parameter to carry on the ultra-precision cutting test to the monocrystalline silicon, and get the extremely smooth surface.
【作者单位】： 沈阳航空航天大学航空制造工艺数字化国防重点学科实验室;
【基金】：航空科学基金资助项目(2013ZE54002)
【分类号】：TQ127.2

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本文编号：1625738