次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望

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《印制电路信息》 2010年07期

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次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望

【摘要】：化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点。文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向。

【作者单位】： 电子科技大学微电子与固体电子学院;珠海方正科技多层电路板有限公司;
【关键词】：
【分类号】：TN41
【正文快照】：

化学镀(Chemical Plating)是一种实现非导体表面金属化的技术,广泛应用于表面修饰、印制电路制造、电磁屏蔽技术、电子元件封装等领域。由于化学镀是在没有外加电流的条件下,利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化还原反应的原理,在基

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