换向脉冲镀金对铍青铜镀厚金层产品存储能力的影响

发布时间：2018-06-20 01:54

  本文选题：预处理 + 换向脉冲　； 参考：《电镀与精饰》2017年03期

【摘要】：为提高电镀厚金层的存储性能,采用优化镀层预处理工艺方法,利用换向脉冲电镀技术在铍青铜试件上制备镀厚金层,并研究不同预处理工艺对长时间存储条件下镀层结合力的影响规律;利用X-射线能谱仪研究了优化预处理工艺对存储1~5年后镀厚金层的成分变化规律的影响;利用扫描电子显微镜与能谱仪研究了存储1~5年后镀层与铜基体之间的扩散行为。研究结果表明,换向脉冲电镀厚金层储存5年后,镀铜作为镀金的预镀层,镀层结合力最为优异;换向脉冲电镀厚金层的金原子数分数高于99.9%,镀厚金层具有优异的存储性能,但是镀厚金层界面处存在1.0~1.5μm的相互扩散现象。
[Abstract]:In order to improve the storage performance of the thick gold plating layer, the plating thick gold layer was prepared on the beryllium bronze specimen by the method of optimizing the pretreatment process of the plating layer and using the commutation pulse electroplating technology. The effect of different pretreatment processes on the coating adhesion under long storage conditions was studied, and the effect of optimized pretreatment process on the composition of the thick gold coating after storage for 1 ~ 5 years was studied by means of X- ray energy spectrometer. The diffusion behavior between coating and copper substrate after 1 ~ 5 years storage was studied by scanning electron microscope and energy spectrometer. The results show that after stored for 5 years, copper plating is the precoating of gold plating, the adhesion of the coating is the most excellent, and the gold atom number of the thick gold layer is higher than 99.9%, and the thick gold coating has excellent storage performance. However, the interdiffusion phenomenon of 1.0 渭 m and 1.5 渭 m exists at the interface of the thick gold-plated layer.
【作者单位】： 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所;
【分类号】：TQ153.18

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本文编号：2042378