表面与界面应用_塑料表面化学镀铜的生长过程第5页,材料表面化学镀铜及其应用
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170材料热处理学报第35卷
化学镀完成后所获得的镀层的端口形貌图,由图知在化学镀铜过程中,除了沿线型生长外,在纵向上铜颗粒以前面沉积的铜颗粒作为形核中心,通过不断重复铜颗粒的形核长大来实现铜颗粒的的纵向堆叠形成物理团聚的Cu胞,最后Cu胞与Cu胞之间融合得到如图4(b)所示结合紧密的镀层。由以上观察分析,铜镀层的生长可以归纳为:1)、化学镀溶液中的反应物(Cu
)向塑料表面扩散,反应物在具有催化活性的表面缺陷(如图图1d箭头所示)上吸附,发生氧化-2+
3结论
1)采用化学活化预处理对PC塑料基体进行活
化处理,预处理后的塑料基体直接进行化学镀Cu处理,在塑料基体表面成功获得均匀致密连续的铜镀层;
2)Cu颗粒的形核、长大和聚集过程为:化学镀溶液中的反应物在PC表面缺陷(台阶或凹坑)处吸附,发生氧化-还原反应沉积出Cu颗粒;先沉积的Cu粒子以线型方式长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过程,并不断重复,形成物理团聚的Cu胞;最后Cu胞与Cu胞之间融合,从而形成紧密结合、分布均匀的铜镀层。
还原反应沉积出Cu粒子;2)、先沉积的Cu粒子形核
后长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过程,并不断重复,形成物理团聚的Cu胞(如图2b箭头所示),最后发生Cu胞与Cu胞的融合,从而形成紧密结合、分布均匀的铜镀层。
参
考
文献
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