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发布时间：2018-12-14 22:22

【摘要】：正制备高择优取向镀铜层的方法本发明提供了一种制备高择优取向镀铜层的方法。镀液成分为:硫酸铜120～200g/L,硫酸50～150g/L,润湿剂100～1 000mg/L,光亮剂5～50mg/L,整平剂40～100mg/L。采用磷铜阳极,电流密度范围为1～18A/dm2。电镀过程中,采用机械搅拌确保镀液成分均匀,提高扩散传质效率。
[Abstract]:The invention provides a method for preparing a highly selective orientation copper plating layer. The composition of the bath is: copper sulfate 120 / 200 g / L, sulfuric acid 50 / 150 g / L, wetting agent 100 / 100 mg / L, brightener 50 mg / L, leveling agent 40 / 100 mg / L. The current density is in the range of 110 ~ 18A / dm ~ (2) using phosphorus-copper anode. In the electroplating process, mechanical stirring is used to ensure the uniform composition of the bath and improve the efficiency of diffusion mass transfer.
【分类号】：TQ153-18

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本文编号：2379418