Cu/NiW/Sn微凸点界面演变规律研究

发布时间：2020-12-06 05:19

　　利用连续电镀工艺在C194铜片上制备了W含量为33.21%的晶态NiW（c-NiW）合金阻挡层,随后镀纯锡。采用扫描电镜（SEM）、背散射电子成像（BSE）、能谱（EDS）等手段研究了c-NiW合金阻挡层在回流及高温老化试验（HTST）中的界面演变。观察到c-NiW合金阻挡层的界面出现了由Ni、W和Sn组成的新相"亮层"。通过跟踪原子扩散路径以及相图推算,认为"亮层"是以Ni₄W为基体、Sn固溶扩散的三元合金相。Ni₄W原本就存在于c-NiW合金阻挡层中,由于回流以及高温老化过程中Ni不断消耗以及Sn的逐渐扩散,"亮层"开始逐渐形成并显现。推测了Cu/NiW/Sn微凸点界面演变的过程。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2016年01期 第1-5页 北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验
2 结果与讨论
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为[J]. 李艳,邬博义,刘宇,张遒姝,黄洪钟.  中国科技论文在线. 2011(07)

硕士论文
[1]深过冷Ni-Sn合金的组织演化及非规则共晶的形成[D]. 陈达.西北工业大学 2006



本文编号：2900800