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Ag-Cu-Ti复合钎料钎焊SiC陶瓷的工艺和连接机理研究

发布时间:2021-01-27 20:17
  碳化硅陶瓷作为结构陶瓷中重要的一员,由于其出色的性能,在工业中有广阔的应用前景。但由于制备过程与加工过程的限制,很难直接加工成复杂的大型结构件,只能通过材料的连接来实现。钎焊是陶瓷连接应用中最为普遍的技术,但由于金属钎料与SiC陶瓷显著的热膨胀系数和弹性模量的差异,连接接头容易产生较大的残余应力而导致接头强度不高,甚至接头开裂。本文从调节Ag-Cu-Ti钎料热膨胀系数的角度出发,寻求可降低其热膨胀系数和提高接头强度的增强相,并确定其适宜的SiC陶瓷钎焊工艺参数。借助SEM、EDS、XRD、TEM等手段,研究了接头钎缝的微观组织和界面反应层的形成机理;利用材料试验机测试了接头的剪切强度。结果表明,使用Ag-Cu-Ti钎料钎焊时,钎缝主要由Ag基固溶体和富Cu相组成,界面反应层由Ti5Si3+TiC反应层构成。研究了钎焊温度、保温时间和增强相的体积分数对接头组织和力学性能的影响。结果表明,Ag-Cu-Ti复合钎料中加入一定量(520 vol.%)的SiC、TiC、W及Cr3C2颗粒... 

【文章来源】:合肥工业大学安徽省 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:75 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

Ag-Cu-Ti复合钎料钎焊SiC陶瓷的工艺和连接机理研究


真空钼丝钎焊炉

装配图,钎料,装配图,陶瓷


AG-Xplus 系列)、钨灯丝扫描电子显微镜接后制好的样品放入炉腔内,设定好处理的样品,进行接头显微组织形貌的观察与钎料的使用要求,制备出符合要求的原材样依照图 2.2 进行装配后使用石墨夹具对个小的重力块,压力约为 2.52×10-3Pa,保配好后,便可放入真空钼丝钎焊炉内进行主加热区、真空系统、水循环冷却系统组,通过炉腔内的加热元件,即钼丝,将电工作过程中真空度控制在 5.2×10-3Pa~9.0×

热循环曲线


第二章 实验材料、设备及方法时的热循环曲线作为示例,如图 2.3 所示。首先以 10 ℃ /min 的加热速度使之升温至 500 ℃后保温 5min,一方面可以使炉腔内温度均匀化,另一方面可以使炉腔内的真空度在高温时可以达到使用要求。此后以 10 ℃/1.5 min 的加热速度升温至预设的钎焊温度为 807 ℃,并且按预设保温 10 min,一方面缓慢升温符合钎焊炉使用要求,另一方面缓慢升温及保温可以确保钎料更加充分的扩散与反应。在保温后冷却至 280 ℃时关掉扩散泵,将至 150 ℃时关掉机械泵,后随炉冷却至室温取出样品。

【参考文献】:
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本文编号:3003665

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