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由酸性氯化铜蚀刻废液制取精细铜化合物工艺研究

发布时间:2021-03-01 20:29
  酸性氯化铜蚀刻废液是印刷电路板蚀刻工艺过程中产生的废弃物,该废液中含有丰富的铜资源和盐酸,直接排放会对土壤、水资源等造成严重污染,危害人类的健康。废液的无害化处理刻不容缓。本文采用化学方法对酸性氯化铜蚀刻废液进行处理,制取了三种精细铜化合物。实验研究了以酸性氯化铜蚀刻废液为原料制取了氢氧化铜、碱式碳酸铜、活性氧化铜的工艺,确定各产品的最佳工艺合成路线,并对活性氧化铜工艺生产路线进行设备选型、经济效益估算及环保分析。同时用傅里叶红外光谱分析(FT-IR)、扫描电子显微镜分析(SEM)、热重分析(TG)、X射线衍射分析(XRD)等手段对产品进行表征。本文主要研究结果如下:(1)确定的由酸性氯化铜蚀刻废液制取氢氧化铜的最佳工艺条件为:p H=13,沉淀剂配比n(Na OH):n(HFD)=9.8:0.2,助剂C,蚀刻废液稀释1.5倍,干燥5.5h。XRD、SEM分析结果表明,所得氢氧化铜产品成分单一、分散性较好、纤维堆积的微团形貌、粒径在4-11μm之间。化学分析结果表明,铜的回收率≥99.9%,产品纯度达97.0wt.%以上,符合工业用氢氧化铜的要求;(2)确定的由酸性氯化铜蚀刻废液制取碱... 

【文章来源】:合肥工业大学安徽省 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:70 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

由酸性氯化铜蚀刻废液制取精细铜化合物工艺研究


助剂C加入前后氢氧化铜产品SEM照片

由酸性氯化铜蚀刻废液制取精细铜化合物工艺研究


不同pH对

SEM图,产品,氧化铜,竹叶


第四章结果与讨论3661.5°,65.8°,66.2°,68.1°,72.4°,74.9°,75.2°等处出现了衍射峰,分别对应(110),(002),(11-1),(111),(200),(20-2),(020),(202),(11-3),(022),(31-1),(113),(220),(311),(004),(22-2)晶面,与氧化铜PDF标准卡片(JCPDSNo.48-1548)完全吻合,除CuO衍射峰外无杂质峰,说明实验制得的产品为纯度高的CuO。(2)SEM分析图4.22为该工艺制备活性CuO的扫描电镜图。从图4.22可以看出,通过本工艺制备的活性CuO产品形貌呈竹叶状[77],长度约为2~4μm之间,宽度约0.2~0.8μm。片状CuO之间团聚现象明显。竹叶状无序的堆积使得团聚颗粒内部产生较多空隙,这可能为杂质包裹在产品中难以洗涤提供猜想依据。图4.22活性CuO产品SEM图Fig4.22SEMimageofactiveCuOproducts4.3.1.8小结(1)实验以酸性氯化铜蚀刻废液为原料,制备了氢氧化铜产品。确定以氢氧化铜为中间体制备活性氧化铜的最佳工艺条件为pH=11,转化时间70min,转化温度100℃,液固比13:1。经氢氧化铜分解转化制备的氧化铜纯度达97.87wt.%,氯离子含量降低至40ppm。(2)实验确定最佳煅烧条件为400℃煅烧40min,所得产品纯度大于99.0wt.%,活性17.3s,符合行业标准(《HG/T5354-2018工业活性氧化铜》)要求。煅烧后的产品氯离子含量在45ppm左右,未达到该标准的要求。(3)XRD测试结果表明,本工艺制备的产品为单一组分的CuO,且产品纯度较高,结晶度好。(4)SEM测试结果表明,产品形貌为竹叶状,长度约为2~4μm之间,宽度约0.2~0.8μm。片状CuO之间团聚现象明显。棱型片状无序的堆积使得团聚颗粒内部产生较多空隙,杂质氯离子包裹在产品中难以洗涤的原因之一。

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本文编号:3057990

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