单晶硅片制绒后产生白斑的原因分析及改善措施

发布时间：2021-07-25 15:21

　　针对单晶硅片在制绒后出现的白斑及脏污现象,通过对异常硅片进行绒面测试、厚度测试和产线对比实验,排查异常现象产生的原因,并结合显微红外测试和X射线能谱分析（EDS）测试对产生异常的原因进行深入分析。分析结果表明:硅片制绒后出现白斑现象主要是硅片生产环节造成的。进刀面出现异常,一方面是由于硅片清洗液残留所致,另一方面是由于粘棒胶通过金刚线带入硅片表面后,后道工序难以清洗造成的。M2异常硅片进刀面有大片灰白状是有机硅类物质附着、粘胶导致的;M2和157.4 mm异常硅片其他异常区域有小片亮白、灰白状,主要是清洗剂中的磷酸盐、硅酸盐残留。 

【文章来源】：太阳能. 2020,(05)

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

157.4 mm异常硅片绒面测试结果

157.4 mm异常硅片绒面测试结果

从单晶硅片的绒面数据来看，几类异常硅片未形成“金字塔”状绒面，异常区域未发生腐蚀，或单晶各项异性腐蚀效果未体现。如果是未发生腐蚀，推测其表面存在不易被酸碱清洗腐蚀的物质；如果是发生了腐蚀但未形成“金字塔”状绒面，则推测是硅片晶向异常或制绒溶液异常[4]。2种单晶硅片的异常硅片绒面测试结果如图1、图2所示，结果证实，硅片外观存在异常。图2 157.4 mm异常硅片绒面测试结果

【参考文献】：
期刊论文
[1]晶硅太阳电池黑斑分析[J]. 陈晓玉,刘彤,刘京明,谢辉,赵有文,董志远,马承红,和江变.  半导体光电. 2017(01)



本文编号：3302279