一种新型大尺寸多晶硅片晶向的光学扫描方法

发布时间：2021-07-25 16:11

　　提出了一种新型扫描大尺寸多晶硅片晶向的方法,该方法以晶粒表面光学3D各向形貌的分析为基础,通过2部相机直接采集得到晶粒的2D反射谱;每种不同晶向有其特定的表面形貌及对应的特征反射谱线,该特征反射谱线由理论推测而得,并与实验结果相符;晶粒的晶向指数可以由特征谱线峰值计算得出。本测试实现了对100×100 mm²碱制绒硅片的晶向检测,测试时间小于10 min,检测精度小于1.34°。这种快速扫描晶向的方法可以用于高效多晶硅片的研发。 

【文章来源】：太阳能. 2020,(05)

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

晶体硅任意晶向的晶面制绒后的3D形貌及其2D投影

图1 晶体硅任意晶向的晶面制绒后的3D形貌及其2D投影上述2D投影向量可以由反射曲线的峰值检测到，而且从<111>晶面的3D法向量的定义出发，2D投影向量也可以被还原成空间的3D形式。

选取1块面积为100×100 mm2的多晶硅片作为实验硅片，经过10 min的标准碱制绒工艺后，硅片获得了更加明显地晶粒对比度。图2为实验硅片碱制绒后晶粒的外观图，其中，晶粒a～晶粒d为不同对比度的典型晶粒。用电子扫描显微镜(SEM)观察了图2中晶粒a～晶粒d的表面微形貌，如图3所示。从图中可看出，不同对比度的晶粒，其微观形貌区别也较大。


本文编号：3302347