Mg-Al基低温共烧陶瓷材料的研究
发布时间：2021-09-01 11:13
随着电子、通讯、航天等工业迅速发展,电子元件带来了小型化、数字化、集成化和高运行速度的发展趋势,因而电子产品对封装基板的性能以及大小的要求越来越高。玻璃陶瓷类低温共烧陶瓷（LTCC）不仅具有低介电常数、低介电损耗和低的烧结温度等特性,还可运用于高频通讯（（29）10GHz）。因此,玻璃陶瓷类低温共烧陶瓷材料获得了广泛的研究。本文以MgAl2O4为陶瓷主相,以Li2O-MgO-ZnO-B2O3-SiO2（LMZBS）玻璃为基础玻璃,分别对玻璃陶瓷中陶瓷基料、玻璃基料、工艺及改性进行研究。首先对陶瓷基料进行研究。首先优化玻璃和陶瓷的混合比例,当烧结体未达致密时,玻璃量增加会加速颗粒重排,增加致密度,增大Q?f值。反之,会由于玻璃相的大量存在而降低Q?f值。其次研究了不同原材料生成的MgAl2O4陶瓷对微波性能的影响。原材料不同,则粒度不同。粒度越小,则活性越好,从而促进晶粒生长,获得更高的Q?f值。然后是通过研究玻璃...
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
X射线衍射分析仪结构示意图
图 2-3 SEM 扫描电子显微镜结构示意图能国际上通用的两端短路型介质谐振器法(Hakki-Coleman 法。该方法具有较高的准确度，测试简单快速，不损坏样品 Hakki 和 Coleman 提出，后来又经过 Courteny 和 Kobay Hakki-Coleman 法结构示意图，测量时先将经过处理后两平行导电金属板及两探针的正中间，形成一个谐振频率模式为 TE011的封闭型模式，其中结构两侧的两支探针与机相连，最后将测试的数据上传到安装在计算机上相对出样品的 εr值和 Q f 值。步骤如下：第一步，样品前处理，用砂纸将烧结成瓷的玻然后用游标卡尺测量样品的直径和厚度，精确到 0.01mm
最后，通过谐振频率温度系数计算公式得到 f值，计算公式如(225852560 ffff (2-中，f85是 85℃下的谐振频率，f25是 25℃下的谐振频率。可移动铜盘样品探针固定铜盘移动铜盘螺丝弹簧探针探针支架图 2-4 Hakki-Coleman 法结构示意图
【参考文献】：
期刊论文
[1]高结晶度透明微晶玻璃研究新进展[J]. 卢安贤,胡晓林,郝小军. 中国材料进展. 2016(12)
[2]电子封装基板材料研究进展及发展趋势[J]. 曾小亮,孙蓉,于淑会,许建斌,汪正平. 集成技术. 2014(06)
[3]氧化钛添加对ZnNb2O6陶瓷谐振频率温度系数的影响[J]. 王丹,晏忠,黄金亮. 电子元件与材料. 2014(06)
[4]晶化温度对CaO-Al2O3-SiO2-Fe2O3系粉煤灰微晶玻璃析晶及性能的影响[J]. 曹超,彭同江,丁文金. 硅酸盐学报. 2013(01)
[5]B2O3对硼硅酸盐玻璃结构和性能的影响[J]. 何峰,房玉,刘佳,程金树. 武汉理工大学学报. 2012(02)
[6]透明微晶玻璃的研究现状与展望[J]. 张常建,肖卓豪,卢安贤. 材料导报. 2009(13)
[7]玻璃陶瓷复合材料的研究进展[J]. 赵运才,刘小梅. 机械工程材料. 2007(11)
[8]高频头用微波介质陶瓷的研究进展[J]. 郑兴华,周小红,陈清洁,褚夫同,汤德平,林清平. 材料导报. 2006(06)
[9]低温共烧陶瓷（LTCC）材料的应用及研究现状[J]. 崔学民,周济,沈建红,缪春林. 材料导报. 2005(04)
[10]X射线衍射分析的实验方法及其应用[J]. 胡林彦,张庆军,沈毅. 河北理工学院学报. 2004(03)
博士论文
[1]低膨胀系数基板材料的性能及机理研究[D]. 卿振军.电子科技大学 2016
[2]巨介电常数低介电损耗SrTiO3基陶瓷制备与介电响应机制研究[D]. 王志建.武汉理工大学 2015
[3]中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D]. 童建喜.浙江大学 2006
硕士论文
[1]微带滤波器用高K介质陶瓷材料研究[D]. 刘稷.电子科技大学 2017
[2]大功率LED用AlN金属化陶瓷基板的制备及性能研究[D]. 张鹏飞.南京航空航天大学 2016
[3]LTCC的性能研究[D]. 丁永旺.西安电子科技大学 2013
[4]中温烧结X9R陶瓷材料研究[D]. 王新儒.天津大学 2010
[5]CBS/Al2O3玻璃陶瓷的制备及其性能研究[D]. 唐利锋.天津大学 2008
[6]玻璃/陶瓷系低温共烧材料研究[D]. 温琳.华中科技大学 2007
[7]片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究[D]. 袁颖.西安理工大学 2006
[8]LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究[D]. 黄勇.电子科技大学 2005
本文编号：3376876
【文章来源】：电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
X射线衍射分析仪结构示意图
图 2-3 SEM 扫描电子显微镜结构示意图能国际上通用的两端短路型介质谐振器法(Hakki-Coleman 法。该方法具有较高的准确度，测试简单快速，不损坏样品 Hakki 和 Coleman 提出，后来又经过 Courteny 和 Kobay Hakki-Coleman 法结构示意图，测量时先将经过处理后两平行导电金属板及两探针的正中间，形成一个谐振频率模式为 TE011的封闭型模式，其中结构两侧的两支探针与机相连，最后将测试的数据上传到安装在计算机上相对出样品的 εr值和 Q f 值。步骤如下：第一步，样品前处理，用砂纸将烧结成瓷的玻然后用游标卡尺测量样品的直径和厚度，精确到 0.01mm
最后，通过谐振频率温度系数计算公式得到 f值，计算公式如(225852560 ffff (2-中，f85是 85℃下的谐振频率，f25是 25℃下的谐振频率。可移动铜盘样品探针固定铜盘移动铜盘螺丝弹簧探针探针支架图 2-4 Hakki-Coleman 法结构示意图
【参考文献】：
期刊论文
[1]高结晶度透明微晶玻璃研究新进展[J]. 卢安贤,胡晓林,郝小军. 中国材料进展. 2016(12)
[2]电子封装基板材料研究进展及发展趋势[J]. 曾小亮,孙蓉,于淑会,许建斌,汪正平. 集成技术. 2014(06)
[3]氧化钛添加对ZnNb2O6陶瓷谐振频率温度系数的影响[J]. 王丹,晏忠,黄金亮. 电子元件与材料. 2014(06)
[4]晶化温度对CaO-Al2O3-SiO2-Fe2O3系粉煤灰微晶玻璃析晶及性能的影响[J]. 曹超,彭同江,丁文金. 硅酸盐学报. 2013(01)
[5]B2O3对硼硅酸盐玻璃结构和性能的影响[J]. 何峰,房玉,刘佳,程金树. 武汉理工大学学报. 2012(02)
[6]透明微晶玻璃的研究现状与展望[J]. 张常建,肖卓豪,卢安贤. 材料导报. 2009(13)
[7]玻璃陶瓷复合材料的研究进展[J]. 赵运才,刘小梅. 机械工程材料. 2007(11)
[8]高频头用微波介质陶瓷的研究进展[J]. 郑兴华,周小红,陈清洁,褚夫同,汤德平,林清平. 材料导报. 2006(06)
[9]低温共烧陶瓷（LTCC）材料的应用及研究现状[J]. 崔学民,周济,沈建红,缪春林. 材料导报. 2005(04)
[10]X射线衍射分析的实验方法及其应用[J]. 胡林彦,张庆军,沈毅. 河北理工学院学报. 2004(03)
博士论文
[1]低膨胀系数基板材料的性能及机理研究[D]. 卿振军.电子科技大学 2016
[2]巨介电常数低介电损耗SrTiO3基陶瓷制备与介电响应机制研究[D]. 王志建.武汉理工大学 2015
[3]中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D]. 童建喜.浙江大学 2006
硕士论文
[1]微带滤波器用高K介质陶瓷材料研究[D]. 刘稷.电子科技大学 2017
[2]大功率LED用AlN金属化陶瓷基板的制备及性能研究[D]. 张鹏飞.南京航空航天大学 2016
[3]LTCC的性能研究[D]. 丁永旺.西安电子科技大学 2013
[4]中温烧结X9R陶瓷材料研究[D]. 王新儒.天津大学 2010
[5]CBS/Al2O3玻璃陶瓷的制备及其性能研究[D]. 唐利锋.天津大学 2008
[6]玻璃/陶瓷系低温共烧材料研究[D]. 温琳.华中科技大学 2007
[7]片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究[D]. 袁颖.西安理工大学 2006
[8]LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究[D]. 黄勇.电子科技大学 2005
本文编号：3376876
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