AlN/Cu复合导热基板的界面结合特性及显微结构

发布时间：2021-11-13 19:07

　　对热压法与直接敷铜（direct bonded copper,DBC）法制备的2种不同界面状态的AlN/Cu基板进行了物相、形貌和成分及结合力（剥离强度）测试。结果表明:热压法所得复合基板在AlN陶瓷表面有一层约2μm厚的Ti中间层,Ti不仅能与AlN反应生成Ti₂N与Ti₉Al₂₃,又能与Cu形成Cu₄Ti₃合金,且Ti与AlN的结合力低于Ti与Cu的结合力;DBC法在AlN陶瓷表面氧化形成一层约2μm厚的Al₂O₃层,Al₂O₃与Cu–O通过共晶液相反应形成CuAlO₂,达到牢固结合,但由于Al₂O₃与AlN的热膨胀系数不匹配,Al₂O₃与AlN的结合力低于Al₂O₃与Cu的结合力;采用DBC法制备的AlN/Cu基板剥离强度（7.94 ... 

【文章来源】：硅酸盐学报. 2017,45(07)北大核心EICSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 Al N/Cu复合基板的制备
    1.2 性能表征
2 结果与讨论
    2.1 界面物相及显微结构分析
    2.2 断面显微分析
    2.3 Cu与Al N基板间的结合强度
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]AlN陶瓷基板覆铜技术的研究[J]. 许昕睿,庄汉锐,李文兰,徐素英,张宝林,江国健.  无机材料学报. 2003(04)
[2]氮化铝陶瓷覆铜基板的研制[J]. 谢进,宗祥福.  硅酸盐学报. 2000(04)



本文编号：3493553