电镀电流密度对锡/电镀铜接头界面空洞的影响

发布时间：2022-10-15 12:35

　　在电流密度分别为1.7,50mA·cm^-2下电镀制备了两种电镀铜基板,将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头,并在150℃老化不同时间（10,20d）,观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌,分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制。结果表明:经老化处理后,两种锡/铜接头均在Cu3Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大,高电流密度下的空洞密度也大;使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头,未经老化处理其界面已出现空洞,经老化处理后,空洞逐渐聚集成为空腔,空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道;电流密度会影响表面电镀层的组织结构,从而影响后续老化过程中界面的组织结构。 

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 引言
1 试样制备与试验方法
2 试验结果与讨论
    2.1 电镀铜基板的表面形貌
    2.2 较低电流密度下接头界面的微观形貌
    2.3 较高电流密度下接头界面的微观形貌
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]63Sn-37Pb和Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料的扭转低周疲劳性能[J]. 郭洪强.  机械工程材料. 2014(08)

博士论文
[1]Sn基钎料/Cu界面柯肯达尔空洞机理研究[D]. 杨扬.上海交通大学 2012



本文编号：3691317