当前位置:主页 > 科技论文 > 化学工程论文 >

两亲离子液体为修饰剂和模板剂合成PMMA/Au微球及嵌Au复合多孔氧化硅

发布时间:2024-06-03 19:31
  本文主要研究以两亲离子液体(amphiphilic ionic liquids,AILs)为桥连剂在PMMA微球上锚定Au纳米微粒(Au NPs),形成PMMA/Au微球;并以PMMA/Au微球和两亲离子液体为模板合成嵌Au复合有序多孔氧化硅,对嵌Au复合有序多孔氧化硅的吸附与催化性能也进行了初步的探索。主要内容体现在以下4个方面。第一,在合成不同球径大小的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)乳球的基础上,对其表面采用咪唑型两亲离子液体(氯化1-十六烷基-3-甲基咪唑,简称为AIL16)进行了修饰研究,SEM和电泳实验发现在质量比m(AIL16)/m(PMMA)=5:1时可获得较高的Zeta电势值(+72 m V),即AIL16在球形的PMMA微球(200 nm)表面可以形成了一种密堆积结构,即形成带正电荷的PMMA/AIL16微球。第二,采用柠檬酸盐(Cit.-)为还原剂和稳定剂或Na HB4为还原剂、Cit.-为稳定剂的方法制备了带负电荷的Au纳米微粒(Au NPs-Cit.-),...

【文章页数】:66 页

【学位级别】:硕士

【文章目录】:
摘要
Abstract
第1章 引言
    1.1 离子液体
        1.1.1 离子液体的基本性质
        1.1.2 两亲离子液体
    1.2 金纳米微粒
        1.2.1 金纳米微粒的基本特性
        1.2.2 金纳米微粒的合成方法
    1.3 金纳米微粒在聚合物微球表面的组装
        1.3.1 金纳米微粒在聚合物微球表面的吸附组装
        1.3.2 AuCl4
-离子在聚合物微球表面的吸附与原位还原
        1.3.3 在聚合物微球表面组装Au微粒的其他方法
    1.4 有序多孔材料
        1.4.1 有序介孔结构材料
        1.4.2 有序大孔结构材料
        1.4.3 有序复合多级孔材料
    1.5 研究意义与内容
第2章 实验部分
    2.1 实验材料
        2.1.1 实验药品
        2.1.2 实验仪器
    2.2 实验部分
        2.2.1 SDS下的PMMA胶体晶体模板的合成
        2.2.2 两亲离子液体AIL16的合成
        2.2.3 AIL16功能化的PMMA微球
        2.2.4 以两亲离子液体为桥连剂在PMMA微球上锚定Au纳米微粒
        2.2.5 嵌Au有序双孔氧化硅的合成
        2.2.6 嵌-Au复合有序双孔的催化研究
        2.2.7 磁六方介孔氧化硅的合成
    2.3 样品表征
第3章 以两亲离子液体为桥连剂在PMMA微球上锚定Au纳米微粒
    3.1 PMMA微球及表面修饰
        3.1.1 PMMA微球的表征
        3.1.2 PMMA微球表面的修饰
    3.2 柠檬酸钠包覆的Au NPs在PMMA/AIL16上的吸附组装
    3.3 AuCl4
-离子在PMMA/AIL16上的吸附与原位还原
    3.4 AIL16包覆的Au NPs在未修饰的PMMA微球上的组装
第4章 以PMMA/Au微球和两亲离子液体为模板合成嵌Au复合有序多孔氧化硅
    4.1 嵌Au复合有序双孔氧化硅的合成
        4.1.1 酸性溶胶-凝胶过程下合成嵌Au双孔氧化硅
        4.1.2 碱性水热过程下合成嵌Au双孔氧化硅
        4.1.3 以PMMA(0.005)/AIL16@(2 nm)Au NPs微球和AIL16双模板合成嵌Au双孔氧化硅
    4.2 嵌Au-Fe3O4有序介孔氧化硅的合成
第5章 嵌Au复合有序多孔氧化硅的催化和吸附性能初探
    5.1 PMMA/AIL16@Au NPs纳米复合材料及Au@SiO2双孔材料的催化性能
    5.2 嵌Au-Fe3O4介孔氧化硅的吸附性能初探
    5.3 嵌Au-Fe3O4介孔氧化硅的吸附模型初探
第6章 结论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文和研究成果
致谢



本文编号:3988392

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/huaxuehuagong/3988392.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户c2bb3***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com