高活性氧化铜的制备工艺研究
本文关键词:高活性氧化铜的制备工艺研究
【摘要】:以硫酸铜、氢氧化钠为主要原料,采用络合沉淀法,通过加入合适的助剂制得高活性氧化铜。研究了助剂种类、络合剂种类等对产品质量的影响,确定了最佳反应条件。XRD、SEM及光学显微等分析结果表明,产品中只存在单一的氧化铜相,产品的分散性较好,呈近似球状颗粒,粒径在1~2μm左右。化学分析结果表明,活性氧化铜的纯度在99%以上、溶解时间为15 s左右。
【作者单位】: 合肥工业大学化学与化工学院;
【关键词】: 高活性氧化铜 络合沉淀 印制电路板
【分类号】:TQ131.21
【正文快照】: 氧化铜是一种反磁性半导体,具有独特的物理和化学性能,使其在催化剂[1]、抗菌材料[2]、气体传感器[3]、锂离子电极材料[4]等诸多领域得到广泛的应用。根据用途与活性的不同,将氧化铜分为普通氧化铜和活性氧化铜。活性氧化铜现主要应用于印制电路板(PCB)电镀铜工艺上。随着微电
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,本文编号:536035
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